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小体积贴片3225mm晶振,外观小型,表面贴片型有源贴片晶振,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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[新闻动态]爱普生高温范围ST兼容TG1612SLN温补晶振发布说明2020年01月15日 11:45: 各类产品设备的功能拓展使得对电子元器件的要求越来越高,温补晶振是一种非常高性能的频率元件,而且具备特殊的多种温度补偿性能,适应工作环境恶劣的产品使用,可以有效的控制温度,避免因温度过高而造成的不良反应或者故障.日本爱普生晶振公司今年新推出的这款TG1612SLN晶振,在基础的性能上改进了更高的工作温度范围,提升至-40℃~105℃,并且可以兼容ST,支持高标准要求的产品设计.; 阅读（86）标签：

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