-
DSB221SDN晶振,进口2520贴片,大真空TCXO晶振,1XXB16368MAA
DSB221SDN晶振,进口2520贴片,大真空TCXO晶振,1XXB16368MAA,日本KDS晶振生产的DSB221SDN系列晶振,为2.5*2.0mm贴片晶振,该晶振体积小型,厚度薄,具备低损耗、低电压、低耗能、低抖动、低差损、低电平、低功耗、低电源电压等特点。该系列晶振最适合于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等,多用途的高稳定的频率温度特性晶振。编码为1XXB16368MAA的晶振频率是16.368MHz,尺寸是2520mm,为大真空TCXO晶振。更多 +
-
TPL75有源温补振荡器,ACT晶振,TPL752400MBXNMXXHL-PF[24MHz]晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
-
TCT53-4温补振荡器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
-
京瓷晶振,温补晶振,KT2520晶振,KT2520K26000CCW18ZUS晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
-
爱普生晶振,温补晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710086晶振
石英晶体振荡器是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
-
爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110004晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合用于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.更多 +
-
TXC晶振,温补晶振,7Q晶振,7Q19201001晶振
更多 +3225mm体积非常小的温补晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
-
爱普生晶振,温补晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310097晶振
更多 +有源贴片晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
-
爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010025晶振
更多 +小体积贴片3225mm晶振,外观小型,表面贴片型有源贴片晶振,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
-
ConnorWinfield晶振,小体积温补振荡器,TX193晶振
温补晶振(TCXO)温补石英晶体振荡器基本解决方案,输出频率6.4MHz到40MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.更多 +
-
Connor-Winfield晶振,温补晶振,TFLD546晶振
14*9mm体积的有源晶振电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
-
SiTime晶振,温补晶振,SiT1552晶振
1508mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
-
瑞康晶振,压控温补晶振,CFPT9050晶振
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.更多 +
-
Greenray晶振,TCXO晶振,T70晶振
产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合ROHS指令.更多 +
-
Greenray晶振,温补晶振,T52晶振
5032mm体积的温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.更多 +
-
温补晶振,有源晶振,DSB535SC晶振
KDS温补晶振超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
-
温补晶振,贴片晶振,DSB321SCB晶振
贴片式温补振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
-
温补晶振,石英晶振,DSB221SCB晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装.更多 +
- [行业资讯]通过AEC-Q200认证的GEYER石英晶体(KX)和振荡器(KXO)2023年06月16日 10:14
- GEYER晶振是一家领先的精密晶体振荡器,贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器制造商,成立至今近六十年来所生产的晶振,石英晶体,贴片晶体等产品的设计,测试,包装都是经过一系列严格要求规范操作,在亚洲设有生产基地,所生产的有源晶振,贴片晶振,温补振荡器都是符合ITAR标准,GEYER晶振从研发生产到销售所使用的材料均符合ROHS环保要求,所生产的石英晶振晶体达到了欧盟环保要求,它的质量管理体系已经通过ISO9001,下面给大家介绍GEYER通过AEC-Q200认证的石英晶体(KX)和振荡器(KXO)。
- 阅读(53)
- [技术支持]Wenzel温补振荡器表面贴装卷带规格2020年07月16日 10:58
- 全球科技都在高速发展中,尤其是5G,智能家居,智慧城市,载人航天工程等项目,世界范围各大科技强国都在支持并加紧建设,在这些模块方案里,TCXO晶振的身影始终穿梭在其中.TCXO指的就是具有多种温度补偿性能的晶体振荡器,其频率偏差即精准性非常高,而且可以在恶劣环境和极端天气的情况下,让产品的温度范围不会超出标准之外,避免因温度过高或过低而产生故障.
- 阅读(93)
相关搜索
金洛鑫热点聚焦
金洛鑫电子2019春节放假通知
- 1金洛鑫电子提供海内外各大品牌5G基站用石英晶振产品和方案
- 2Silicon晶振550CD74M2500DGR光学模块应用VCXO振荡器
- 3IQXO-406-25超小型时钟振荡器提供小型化和高速运行
- 4北斗定位专用晶振CO4305-25.000-EXT-T-TR时钟振荡器
- 5蓝牙SOC和模块专用晶振EFR32BG27C320F768GJ39-AR
- 6KDS压控温补晶振1XXC26000MMA低功耗蓝牙灯控制模块应用
- 7微型32.768K振荡器ECS-2012MV-327KE-TR是智能仪器仪表专用晶振
- 8ECS-2520SMV-250-FP-TR晶体振荡器非常适合物联网应用
- 9温补晶振ECS-TXO-25CSMV-AC-260-AY-TR为精密应用提供超高的稳定性
- 10ECS-520-8-36B-CTN-TR紧凑型SMD晶体非常适合无线应用