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TS13CF23CDT,CTS晶体谐振器,ATSSMTS,微处理器晶体
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NKG Crystal,S7M24.5760F18E23-EXT,7050mm晶振,6G无线网络晶振
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NKG晶振,S5M19.2000F18M23-EXT,5032mm晶振,6G移动应用晶振
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- [行业资讯]2020年微处理器的发展机遇也许与晶振相关2020年05月18日 10:53
- 微处理器的体积并不大,可以说是比较小的,但是麻雀虽小,五脏俱全,它也是由许许多多微小的电子零件组成的,SMD晶振是其中比较重要一种.近年来在许多行业和国际市场的关注下,进口晶振的尺寸越做越小,据悉,已经成功开发出1.0×0.8mm体积的晶体,虽然还没有开始试产,只是打样阶段,但是批量投放市场也许就在不久后.微处理器本身就是小体积的东西,那么晶体就要比它更小更薄,而且性能精度不能降低,目前的晶振技术可以达到.
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