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: 富通晶振,VC75A-48M000-ABB3,7050mm压控晶振,6G基站晶振

富通晶振,VC75A-48M000-ABB3,7050mm压控晶振,6G基站晶振,富通晶振,VC75A进口压控晶振,石英晶振,VC75A-48M000-ABB3晶振,有源晶振,晶体振荡器,7050mm晶振,六脚贴片晶振,SMD晶振,频率48MHz,电压5.0V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,高稳定性晶振,高品质晶振,低老化晶振,6G基站晶振,数据中心晶振,高速转换器晶振,移动通信晶振.
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: Fortiming晶振,VC53A-44M736-BBB1,VCXO晶振,6G无线通信晶振

Fortiming晶振,VC53A-44M736-BBB1,VCXO晶振,6G无线通信晶振,Fortiming晶振,VC53A有源晶振,压控晶振,VC53A-44M736-BBB1晶振,VCXO振荡器,5032mm晶振,六脚贴片晶振,石英晶体振荡器,频率44.736MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,低相位抖动晶振,小体积晶振,无铅环保晶振,6G无线通信晶振,工业控制器晶振,户外电子产品晶振,多功能打印机晶振.
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: Silicon品牌,550CD74M2500DGR,6G光模块晶振

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: 美国思佳讯晶振,515CAA000256AAGR晶振,6G路由器晶振

美国思佳讯晶振,515CAA000256AAGR晶振,6G路由器晶振，美国Skyworks晶振公司，欧美晶振，有源晶振，压控晶振，石英贴片晶振，VCXO晶振，6G交换机晶振，六脚晶振，贴片晶振，石英晶振，7050晶振，支持从100 kHz到250 MHz的任何频率低抖动工作前置时间短:<2周AT-cut基模晶体确保高可靠性/低老化高电源噪声抑制1%控制电压线性度CMOS, LVPECL, LVDS和HCSL输出可选集成1:2 CMOS风扇输出缓冲3.3和2.5 V电源选项工业标准5x7, 3.2x5和2.5x3.2 mm封装无铅/符合rohs可选Kv (60, 90, 120,150 ppm/V)

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: Skyworks环保晶振,无人机信号传输晶振,550CM94M0000DGR压控晶振

Skyworks环保晶振,无人机信号传输晶振,550BD62M5000DGR压控晶振，美国Skyworks晶振公司，高品质晶振，进口晶振，有源晶振，压控晶振，VCXO晶振，高精度晶振，辅助驾驶模块晶振，6G路由器晶振，Si550 VCXO采用Skyworks Solutions先进的DSPLL®电路，在高频下提供低抖动时钟。Si550支持从10到945 MHz的任意频率和1417 MHz的选择频率。与传统VCXOs不同的是，Si550使用一个固定的晶体来提供广泛的输出频率。这种基于集成电路的方法允许晶体谐振器提供卓越的频率稳定性和可靠性。此外，DSPLL时钟合成提供了优越的电源噪声抑制，简化了在通信系统中通常发现的嘈杂环境中产生低抖动时钟的任务。Si550基于ic的VCXO可在工厂配置，以满足各种用户规格，包括频率，电源电压，输出格式，调谐斜率和温度稳定性。
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: TXC压控差分晶振,定速巡航专业晶振,CJ-61.440MBE-T晶振

TXC压控差分晶振,定速巡航专业晶振,CJ-61.440MBE-T晶振，CJ系列SMD LVPECL VCXO -差分输出，5.0 x 3.2 x 1.2 mm，特性电压控制晶体振荡器(VCXO)。基本的解决方案。LVPECL输出，输出频率50mhz ~ 200mhz。出色的低相位噪声和抖动。三态功能。应用范围:SDH / SONET，以太网，基站。符合RoHS标准/无铅。台湾TXC晶振公司，高品质晶振，有源晶振，5032晶振，六脚晶振，贴片晶振，压控晶振，VCXO晶振，LVPECL晶振，航空航天晶振，小尺寸晶振，高性能晶振。

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: 瑞萨进口晶振,7050mm压控晶振,XLP73V48.000000I,6G相关设备晶振

瑞萨进口晶振,7050mm压控晶振,XLP73V48.000000I,6G相关设备晶振,瑞萨进口晶振,XL石英晶体振荡器,XLP73V48.000000I晶振,压控晶振,7050mm晶振,LVPECL差分晶振,频率48MHz,工作温度-40~85°C,电压3.3V,低成本晶振,高品质晶振,6G相关设备晶振,物联网晶振,服务器和存储系统晶振,光终端设备晶振.

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: SP500有源振荡器,NAKA晶振,石英振荡器

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: TCT53-4温补振荡器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: TCSW53温补晶体振荡器,艾西迪晶振,TC532400MBXNBXXZL-PF[24MHz]晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: 95032S超小型时钟振荡器,艾西迪晶体,RSD1600BBISEPL-PF[16MHz]晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: ACT英国晶振,9300SSC有源时钟晶振,RW2600BBISEPC02L-PF[26MHz]振荡器

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: ACT英国晶振,9213LPJ时钟振荡器,RLR2600BBISMPL-PF[26MHz]晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: WI2WI晶振,VC07晶振,VC07-26000X-CBB3RX晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: WI2WI晶振,VC05晶振,VC05-26000X-CBB3RX晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: WI2WI晶振,TV05晶振,TV05-12000X-WND3RX晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: Sunny晶振,SLV-G53晶振,SLV-G533330GDDSR-125.000M晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: TXC晶振,VCXO晶振,CJ晶振,CJ-153.600MBE-T晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: TXC晶振,VCXO晶振,BR晶振,BR-61.4400MBE-T晶振

压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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: TXC晶振,VCXO晶振,BK晶振,BK-622.080MBE-T晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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