SMI晶振,53SMX(B)晶振,53M120-14(B)晶振

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SMI晶振,53SMX(B)晶振,53M120-14(B)晶振

频率：10~300MHz

尺寸：5.0*3.2mm

贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使SMD晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

订购热线：0755-27837162

SMI晶振,53SMX(B)晶振,53M120-14(B)晶振，我们专注于创新型的进口SMD石英晶体单元，时钟OSC，TCXO，VCXO，OCXO和MCF。并提供高质量和高稳定性的产品，支持高可靠性数据，频率范围从16.000kHz（低）到350.000MHz（高），严格的质量控制和严格的运输检查。
SMI晶振总部位于日本,是一家专业生产销售温补晶振,贴片晶振,OSC差分晶振,有源晶振等元件知名制造商,能够提供高质量,高稳定性的SMI晶振产品.SMI石英晶体振荡器,产品安全可靠,性能优越,价格低廉的优质晶振产品,所生产出来的产品,被广泛使用于各行各业之中,为高新科技技术发展,作出巨大的贡献,并不断结合市场需求,创造出符合市场需求的产品。SMI晶振,53SMX(B)晶振,53M120-14(B)晶振.

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

SMI晶振,53SMX(B)晶振,53M120-14(B)晶振，贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使SMD晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

Item	Specifications
Package type	53SMX(B)
Frequency range	10.0 MHz to 300.0 MHz
Frequency tolerance	±50 ppm at +25゜C ±3゜C
Temperature stability (referred to +25゜C)	±50 ppm over -20゜C to +70゜C
Load capacitance (CL)	14 pF, Typical
Shunt capacitance (C0)	5 pF max.
Drive level (P)	100 μW max. (10 μW for testing)
Aging	±5 ppm max. at +25゜C ±3゜C per year
Cut / Oscillation mode	AT-Cut / Fundamental / 8.000 MHz to 70.000 MHz
	AT-Cut / 3rd overtone / 70.000 MHz to 170.000 MHz
	AT-Cut / 5th overtone / 170.000 MHz to 300.000 MHz
Reflow condition	10 seconds max. at +250゜C ±10゜C

抗冲击
晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
辐射
暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害，因此应避免照射。 SMI晶振,53SMX(B)晶振,53M120-14(B)晶振.
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致SMD无源晶振所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。