贴片晶振,SMD晶体,SMD晶振,无源晶振

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爱普生晶振,SMD晶体,FA2016AN晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.	24.000MHz~54.000MHz		2.01.60.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AA晶振 2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.	16.000MHz~54.000MHz		2.01.60.5mm
KDS晶振,弯脚晶振,SM-14J晶振晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求	32.768KHZ，30~80KHZ		6.88*1.57mm
KDS晶振,石英晶振,SM-26F晶振贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.	30.000KHz~100.000KHz		2*6mm
KDS晶振,SMD晶振,DSX151GAL晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,	3.500MHz~55.000MHZ		11.9*5.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX210GE晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等.	16.000MHZ~64.000MHZ		2.0*1.6mm
爱普生晶振,贴片石英晶振,MC-406晶体,MC-406 32.768K-A3:ROHS 工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 产品本身具有耐热,"MC-406 32.768K-A3:ROHS"耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.	32.768KHz		10.41*4.06mm
爱普生晶振,石英晶体,MC-405晶振,MC-405 32.7680K-A0:ROHS 工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 晶振"MC-405 32.7680K-A0:ROHS"本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途.	32.768KHz		10.414.063.6mm
爱普生晶振,进口晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS 工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 贴片晶振"MC-306 32.7680K-E5:ROHS",本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.	32.768KHz		8.03.82.54mm
爱普生晶振,SMD晶振,MC-156晶振,MC-156 32.7680KA-A0:ROHS 工作温度:-40℃~+55℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求."MC-156 32.7680KA-A0:ROHS"	32.768KHz		7.13.31.5mm
爱普生晶振,无源晶振,MC-30AY晶体,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN 工作温度:-40℃~+125℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,符合无铅标准."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"	32.768KHz		8.03.82.54mm
爱普生晶振,SMD晶体,MC-30A晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN 工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,在移动通信领域得到了广泛的应用."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"	32.768KHz		8.03.82.54mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,FC1610AN 32.7680KA-A3 工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF FC1610AN晶振是具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势."FC1610AN 32.7680KA-A3"	32.768KHz		1.61.00.5mm
爱普生晶振,32.768K晶振,FC-135R晶体,FC-135R 32.7680KA-A3 工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 贴片表晶32.768K系列具有超小型,"FC-135R 32.7680KA-A3"薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,贴片晶振本身体积小,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品.	32.768KHz		3.21.50.8mm
爱普生晶振,进口晶振,MC-206晶振,MC-206 32.7680KA-A0 工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 贴片表晶32.768K系列具有超小型,"MC-206 32.7680KA-A0"薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHz		7.34.12.0mm
爱普生晶振,SMD晶体,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-A3 32.768K时钟晶体具有小型,"FC-255 32.7680K-A3"薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHz		4.91.80.8mm
EPSON晶振,无源晶振,FC-13E晶体工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	32.768KHz		3.21.50.48mm
EPSON晶振,进口晶振,FC-13D晶体工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHz		3.21.50.38mm
爱普生晶振,SMD晶体,FC-12M晶振,FC-12M 32.7680KA-A3 贴片晶振本身体积小,"FC-12M 32.7680KA-A3",超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.	32.768KHz		2.051.20.6mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC-12D晶体,FC-12D 32.7680KA-A3 工作温度:-55℃~+125℃ 工作温度:-40℃~85℃ 负载电容:12.5pF 2520mm体积的晶振,"FC-12D 32.7680KA-A3"可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声.	32.768KHz		2.051.20.35mm
KDS晶振,32.768K晶振,DMX-26晶振贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定	32.768KHZ		8.0*3.8mm
KDS晶振,32.768K,DMX-38晶振贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工, 提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
KDS晶振,32.768K晶振,DST210A晶振 32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,	32.768KHZ		2.0*1.2mm
KDS晶振,32.768KHZ晶振,DST311S晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域, 产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	32.768KHZ		3.2*1.5mm
KDS晶振,石英晶体谐振器,DST621晶振贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定	32.768KHZ		6.02.51.0mm
大河晶振,石英晶振,FCX-04晶振日本大河的这款FCX-03晶振是3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.	13.000MHz~60.000MHz		3.22.50.9mm

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