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MERCURY晶振,X22无源晶振,X22-16.000-20-20/20I/20R,6G基站晶振

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16MHZ MERCURY晶振,X22无源晶振,X22-16.000-20-20/20I/20R,6G基站晶振 2.5x 2.0mm
玛居礼晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016贴片晶振,6G通信晶振

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24MHZ 玛居礼晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016贴片晶振,6G通信晶振 2.0x 1.6mm
MERCURY晶振,1612mm,X11-26.000-16-30/30Y/20R,6G无线网络晶振

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26MHZ MERCURY晶振,1612mm,X11-26.000-16-30/30Y/20R,6G无线网络晶振 1.6x 1.2mm
SIWARD晶振,3215石英晶振,XTL721-S999-301,6G通信晶振

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32.768KHZ SIWARD晶振,3215石英晶振,XTL721-S999-301,6G通信晶振 3.2x 1.5mm
台湾希华晶振,XTL741-S999-379,XTL74小体积晶振,6G模块晶振

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32.768KHZ 台湾希华晶振,XTL741-S999-379,XTL74小体积晶振,6G模块晶振 2.0x 1.2mm
SIWARD晶振,XTL75音叉晶体,XTL751-S999-544,6G无线网络晶振

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32.768KHZ SIWARD晶振,XTL75音叉晶体,XTL751-S999-544,6G无线网络晶振 1.6x 1.0mm
SIWARD晶振,SF-2012无源晶振,XTL741-S999-321,6G路由器晶振

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32.768KHZ SIWARD晶振,SF-2012无源晶振,XTL741-S999-321,6G路由器晶振 2.0x 1.2mm
台湾加高晶振,HSX221SA石英晶体,X2B038400BA1H-U,6G无线应用晶振

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38.4MHZ 台湾加高晶振,HSX221SA石英晶体,X2B038400BA1H-U,6G无线应用晶振 2.5x 2.0mm
台湾HELE晶振,X2C032000BA1HA-U,HSX211S贴片晶振,6G通信设备晶振

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32MHz 台湾HELE晶振,X2C032000BA1HA-U,HSX211S贴片晶振,6G通信设备晶振 2.0mm x 1.6mm
思佳讯晶振,3225mm晶振,549ACAA002302CCGR,6G无线网络晶振

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100MHZ 思佳讯晶振,3225mm晶振,549ACAA002302CCGR,6G无线网络晶振 3.2mm x 2.5mm
Skyworks振荡器,LVDS差分晶振,549BBAA000368BCGR,6G低抖动晶振

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122.88MHZ Skyworks振荡器,LVDS差分晶振,549BBAA000368BCGR,6G低抖动晶振 5.0mm x 3.2mm
Skyworks晶振,549BAAB000118ACGR,7050mm晶振,6G以太网晶振

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156.25MHZ Skyworks晶振,549BAAB000118ACGR,7050mm晶振,6G以太网晶振 7.0mm x 5.0mm
瑞萨可编程晶振,XPL736100.000000I,7050mm晶振,6G通信设备晶振

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100MHZ 瑞萨可编程晶振,XPL736100.000000I,7050mm晶振,6G通信设备晶振 7.0mm x 5.0mm
Renesas晶振,XPL53525.000000K,低抖动晶振,航空航天设备晶振

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25MHZ Renesas晶振,XPL53525.000000K,低抖动晶振,航空航天设备晶振 5.0mm x 3.2mm
瑞萨有源晶振,3225mm晶振,XPL33616.000000I,6G无线网络晶振

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16MHZ 瑞萨有源晶振,3225mm晶振,XPL33616.000000I,6G无线网络晶振 3.2mm x 2.5mm
瑞萨进口晶振,7050mm压控晶振,XLP73V48.000000I,6G相关设备晶振

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48MHZ 瑞萨进口晶振,7050mm压控晶振,XLP73V48.000000I,6G相关设备晶振 7.0mm x 5.0mm
Renesas晶振,XLL53V52.000000I,VCXO振荡器,6G通信晶振

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52MHZ Renesas晶振,XLL53V52.000000I,VCXO振荡器,6G通信晶振 5.0mm x 3.2mm
RENESAS晶振,XLL338190.000000K,LVDS有源差分晶振,6G应用晶振

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190MHZ RENESAS晶振,XLL338190.000000K,LVDS有源差分晶振,6G应用晶振 3.2mm x 2.5mm
瑞萨晶振,XFN536250.000000I,HCSL差分晶振,6G无线网络晶振

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250MHZ 瑞萨晶振,XFN536250.000000I,HCSL差分晶振,6G无线网络晶振 5.0mm x 3.2mm
瑞萨晶振,LV-PECL晶振,XFP336200.000000I,6G以太网晶振

瑞萨晶振,LV-PECL晶振,XFP336200.000000I,6G以太网晶振,瑞萨晶振,XF石英晶体振荡器,XFP336200.000000I晶振,2520mm晶振,SMD晶体,LV-PECL差分晶振,频率200MHz,工作温度-40~85°C,电压3.3V,低相噪晶振,高品质晶振,6G以太网晶振,光纤通道晶振,微处理器晶振,存储器晶振.







200MHZ 瑞萨晶振,LV-PECL晶振,XFP336200.000000I,6G以太网晶振 3.2mm x 2.5mm
RENESAS晶振,XFL236156.250000I,LVDS差分晶振,6G基站晶振

RENESAS晶振,XFL236156.250000I,LVDS差分晶振,6G基站晶振,RENESAS晶振,XF进口有源晶振,XFL236156.250000I晶振,2520mm晶振,石英基锁相环振荡器,LVDS差分晶振,频率156.25MHz,工作温度-40~85°C,电压3.3V,超低相位噪声晶振,高稳定性晶振,6G基站晶振,FOM齿轮箱应用晶振,数据中心应用晶振.





156.25MHZ RENESAS晶振,XFL236156.250000I,LVDS差分晶振,6G基站晶振 2.5 x 2.0mm
瑞萨晶振,5032mm,XAL535100.000000I,6G低成本晶振

瑞萨晶振,5032mm,XAL535100.000000I,6G低成本晶振,Renesas晶振,XA石英晶体振荡器,XAL535100.000000I晶振,5032mm晶振,超精密晶体振荡器,LVDS输出差分晶振,频率100MHz,工作温度-40~85°C,电压3.3V,低相位抖动晶振,耐高温晶振,6G低成本晶振,无线网络晶振,室内路由器晶振,便携式多媒体设备晶振.





100MHZ 瑞萨晶振,5032mm,XAL535100.000000I,6G低成本晶振 5.0mm x 3.2mm
Renesas晶振,XAL335125.000000I,3225mm,6G低相噪晶振

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125MHZ Renesas晶振,XAL335125.000000I,3225mm,6G低相噪晶振 3.2mm x 2.5mm
CM200S32.768KDZFT-8038mm-西铁城无源晶振-32.768KHz

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32.768KHz CM200S32.768KDZFT-8038mm-西铁城无源晶振-32.768KHz 8.0mm x 3.8mm
E3FB16.0000F18E33-16MHz-3225mm-台湾鸿星晶振

E3FB16.0000F18E33-16MHz-3225mm-台湾鸿星晶振,E3FB16.0000F18E33晶振,频率16MHz,负载18pf,工作温度-20~70°C,3225mm晶振,台湾鸿星晶振,E3FB小体积晶振,石英晶体谐振器,无源SMD晶振,低老化晶振,便携式消费产品晶振,无线控制器设备晶振,可穿戴设备晶振,蓝牙音响晶振.




16MHz E3FB16.0000F18E33-16MHz-3225mm-台湾鸿星晶振 3.2mm x 2.5mm
Jauch晶振,O 40.0-JO33H-E-3.3-1-T2,高稳定性晶振,6G无线网络晶振

Jauch晶振,O 40.0-JO33H-E-3.3-1-T2,高稳定性晶振,6G无线网络晶振,Jauch晶振,JO33H有源晶振,O 40.0-JO33H-E-3.3-1-T2晶振,石英晶体振荡器,3225mm晶振,进口贴片晶振,频率40MHz,工作温度-40~105°C,电压3.3V,高稳定性晶振,耐高温晶振,6G无线网络晶振,WIFI应用晶振,蓝牙音响晶振,通讯设备晶振.



40MHZ Jauch晶振,O 40.0-JO33H-E-3.3-1-T2,高稳定性晶振,6G无线网络晶振 3.2mm x 2.5mm
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金洛鑫电子2019春节放假通知

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今天是2019119日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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