希华晶振,希华晶体,SIWARD晶振

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SIWARD晶振,3215石英晶振,XTL721-S999-301,6G通信晶振 SIWARD晶振,3215石英晶振,XTL721-S999-301,6G通信晶振,SIWARD晶振,台湾进口晶振,XTL72音叉振荡子,XTL721-S999-301晶振,3215石英晶振,SMD晶体,32.768KHz晶振,负载9pf,工作温度-40~85°C,频率稳定性20ppm,高品质晶振,低老化晶振,6G通信设备晶振,测试与测量仪器晶振,智能家居晶振,数码相机晶振.	32.768KHZ		3.2x 1.5mm
台湾希华晶振,XTL741-S999-379,XTL74小体积晶振,6G模块晶振台湾希华晶振,XTL741-S999-379,XTL74小体积晶振,6G模块晶振,台湾希华晶振,XTL74进口无源晶振,XTL741-S999-379晶振,2012晶振,贴片石英晶振,32.768KHz晶振,负载7pf,工作温度-40~85°C,频率稳定性20ppm,耐高温晶振,轻薄小晶振,6G模块晶振,蓝牙耳机晶振,智能电表晶振,无线路由器晶振.	32.768KHZ		2.0x 1.2mm
SIWARD晶振,XTL75音叉晶体,XTL751-S999-544,6G无线网络晶振 SIWARD晶振,XTL75音叉晶体,XTL751-S999-544,6G无线网络晶振,台湾SIWARD晶振,XTL75音叉晶体,1610贴片晶振,石英晶体谐振器,XTL751-S999-544晶振,32.768KHz晶振,负载12.5pf,工作温度-40~85°C,频率稳定性20ppm,超小体积晶振,高稳定性晶振,6G无线网络晶振,智能计量晶振,蓝牙模块晶振,DVBH晶振.	32.768KHZ		1.6x 1.0mm
SIWARD晶振,SF-2012无源晶振,XTL741-S999-321,6G路由器晶振 SIWARD晶振,SF-2012无源晶振,XTL741-S999-321,6G路由器晶振,SIWARD晶振,台湾进口晶振,SF-2012石英晶体谐振器,XTL741-S999-321晶振,2012晶振,32.768K晶振,负载12.5pf,工作温度-40~85°C,频率稳定性20ppm,超小型晶振,无铅环保晶振,6G路由器晶振,笔记本电脑晶振,可穿戴设备晶振,数码相机晶振.	32.768KHZ		2.0x 1.2mm
希华晶振,贴片晶振,GX-60354晶振,石英贴片谐振器小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应45.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	45~60MHZ		6.0*3.5mm
希华晶振,贴片晶振,GX-50324晶振,台产谐振器贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	45~60MHZ		5.03.21.1mm
希华晶振,贴片晶振,SX-2016晶振,贴片谐振器小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.	16~56MHZ		2.01.60.55mm
希华晶振,贴片晶振,CSX-2520晶振,台产晶体谐振器 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	12~40MHZ		2.52.00.55mm
希华晶振,贴片晶振,CSX-2016晶振,无源谐振器智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	16~40MHZ		2.01.60.55mm
希华晶振,贴片晶振,GX-70502晶振,无源石英晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	6~54MHZ		7.05.01.4mm
希华晶振,贴片晶振,CSX-5032晶振,进口无源谐振器智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	9.8~40MHZ		5.03.20.7
希华晶振,贴片晶振,CTSX-5032晶振,无源SMD晶振小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	13~20MHZ		5.03.20.9mm
希华晶振,贴片晶振,SX-7050晶振,石英晶体谐振器贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	6~100MHZ		7.0*5.0mm
希华晶振,贴片晶振,SX-6035晶振,台湾晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	8~50MHZ		6.0*3.5mm
希华晶振,贴片晶振,SX-5032晶振,台湾进口晶振小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	8~100MHZ		5.0*3.2mm
希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振,进口晶振超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	10~125MHZ		3.2*2.5mm
希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振,石英无源晶振小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	12~66MHZ		2.5*2.0mm
希华晶振,贴片晶振,SX-1612晶振,石英晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	24~54MHZ		1.6*1.2mm
希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,进口石英晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	24~54MHZ		1.2*1.0mm
希华晶振,贴片晶振,LP-4.2S晶振,假面石英晶振普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.	3.5~80MHZ		12.3*4.7mm
希华晶振,贴片晶振,LP-3.5S晶振,无源贴片晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	3.5~80MHZ		12.3*4.7mm
希华晶振,石英晶振,LP-3.5晶振,AT-49S晶振由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.	3.5~80MHZ		11.054.652.5mm
希华晶振,石英晶振,LP-2.5晶振,插件晶振插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作.	3.5~80MHZ		11.054.652.5mm
希华晶振,进口石英晶体,GX-60352晶振小体积贴片6035mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	8.000MHz~60.000MHz		6.03.51.1mm
希华晶振,5032贴片晶振,GX-50324晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.	8.000MHz~60.000MHz		5.03.21.1mm
希华晶振,石英晶体谐振器,GX-50322晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	8.000MHz~60.000MHz		5.03.21.1mm

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