SHINSUNG晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12.5pF晶振,

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SHINSUNG晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12.5pF晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：7.0*1.5mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

订购热线：0755-27837162

SHINSUNG晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12.5pF晶振，SHINSUNG晶振公司自成立以来秉持着专业和敬业的精神，引领着晶体行业的发展，通过自身的实力，推出高性能的SMD无源晶振，有源晶振等产品，以此获得广大用户的称赞。产品广泛应用于电子行业，包括电信，微处理器，汽车，仪器仪表和医疗应用。

SHINSUNG晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12.5pF晶振，SHINSUNG晶振发展历程：
1999成立Shinsung SAW Electronics Co.
1999年12月开始生产石英晶体和振荡器（osc，vcxo）

2000年1月完成高频VCXO （100MHz以上）的开发
Mar.2001开始开发SMD OSC和Crystal
Jul.2002开始批量生产可编程振荡器
Aug.2009完成SMD Crystal（3225尺寸）的开发
2009年12月成SMD VCTCXO（5032尺寸）的开发,开始批量生产SMD VCXO（7050,5032尺寸）
2010年1月完成SMD振荡器（3225尺寸）的开发,开始批量生产SMD晶体（3225尺寸）
2010年4月在800MHz频段（7050,14x9.6尺寸）完成LVPECL VCXO的开发,开始批量生产SMD振荡器（3225尺寸）,开始批量生产SMD LVPECL振荡器（7050尺寸）
AUG.2011开始生产SMD VCTCXO（3225尺寸）
Mar.2012成立附属研究所。

SHINSUNG晶振在新的加工和测试结构设备上的投资确保公司将继续提供卓越的设计，并提供持续的新产品流，以满足客户在当前和未来的需求。我们将继续追求质量管理，为客户提供高品质谐振器产品和服务。

SHINSUNG晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12.5pF晶振，贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

type	TF - 17S			REMARK
frequency range	32.768 KHz
frequency stability	± 10ppm ~ ± 50ppm			at +25℃ ±3℃
operating temperature	STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃			-80 ppm / -160 ppm
temperature coefficient	-0.034 ppm/℃ 2 TYP. / -0.04 ppm/℃ 2 max			typ.
storage temperature	-40℃ ~ 90℃
drive level	1µw max
load capacitance	12.5 pF typ.	12.5 pF typ.	12.5 pF typ.
shunt capacitance (Co)	1.4 pF max	1.7 pF max	1.1 pF max
equivalent series resistance	50 KΩ max	65 KΩ max	70 KΩ max
aging	±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year
insulation resistance	500MΩ min @ 100V
All specifications are subject to change without notice

抗冲击
SHINSUNG晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12.5pF晶振，无源贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
辐射
  暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害，因此应避免照射。
化学制剂/pH值环境
  请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
卤化合物
  请勿在卤素气体环境下使用贴片晶振。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。