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Rubyquartz晶振,R26晶振,R26-32.768-12.5-EXT-NPB晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:2*6mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.
订购热线:0755-27837162
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        Rubyquartz晶振,R26晶振,R26-32.768-12.5-EXT-NPB晶振,美国Rubyquartz晶振拥有完整的谐振器与振荡器产线-Rubyquartz晶振公司是美国有名的频率控制元件制造商,在各大用户眼里,是一家注重服务与质量的晶振品质.
        Rubyquartz晶振,R26晶振,R26-32.768-12.5-EXT-NPB晶振拥有非常专业的频率元件设计与制造技术,其经营理念与生产概念领先许多业界的制造商,产品类型也比较完整。旗下量产的石英组件包括石英晶体谐振器,32.768K晶振,石英晶体振荡器,OCXO恒温晶振,VCXO压控晶振,TCXO温补晶振,差分晶振等,其他不同材质的频率元件还有陶瓷晶振和SAW滤波器,所有产品都符合欧盟协会要求的ROHS指令,经过相关部门的检测,生产车间与环境是标准的无尘干净化,污染排放达到标准,积极保护资源并防止污染,质量控制规范,长期坚持保证高标准的品质,确保定期评估全部质量要求,让客户满意度保持在100%。

       插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等

     Rubyquartz晶振,R26晶振,R26-32.768-12.5-EXT-NPB晶振贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使SMD晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。    

HOLDER TYPE R26
NOMINAL FREQUENCY 32.768 kHz
FREQUENCY TOLERANCE ±5 PPM, ±10 PPM, AND ±20 PPM(STANDARD)
TURNOVER TEMPERATURE 25° ± 5°C
PARABOLIC CURVATURE
CONSTANT †
-0.034 PPM/ C² TYP
LOAD CAPACITANCE  6 to 12.5 pF
EQUIVALENT SERIES
RESISTANCE
35k OHM MAX
DRIVE LEVEL 1.0 µw TYP
MOTIONAL CAPACITANCE 0.003 pF TYP
SHUNT CAPACITANCE 1.35 pF TYP
CAPACITANCE RATIO 450 TYP
AGING(FIRST YEAR MAX) ±3 PPM
QUALITY FACTOR 70000 TYP
INSULATION RESISTANCE 500 M OHM MIN
OPERATING TEMPERATURE
RANGE
 -20°C TO +60°C STANDARD
-40°C TO +85°C EXTENDED
STORAGE TEMPERATURE
RANGE
-40°C TO +85°C
SHOCK RESISTANCE ±5 PPM MAXIMUM 75 cm DROP TEST IN 3 AXES ONTO A HARD SURFACE
OR 3000 g x 0.3 ms x ½ SINEWAVE IN 3 AXES
STANDARD PART NUMBER  R26-32.768-12.5-NPB

R26尺寸

抗冲击
           贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。Rubyquartz晶振,R26晶振,R26-32.768-12.5-EXT-NPB晶振.
辐射
          暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射。 
化学制剂/pH值环境
          请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
          请勿使用可能导致SMD无源晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
卤化合物
          请勿在卤素气体环境下使用无源晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
         过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

R38 R26 11

JLX-6

RB-6

wxewm

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