石英晶振,进口晶振,石英晶体谐振器,石英晶体

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爱普生晶振,SMD晶振,FA-238A晶振超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	12.000MHz~62.400MHz		3.22.50.7mm
爱普生晶振,石英晶振,FA-128S晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3 小型贴片石英晶振,"FA-128S 19.2000MF12Y-AG3"外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.	16.000MHz~54.000MHz		2.01.60.9mm
爱普生晶振,无源晶振,FA-118T晶振,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3 小型表面贴片晶振型,"FA-118T 26.0000MF12Z-AC3"是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率.	24.000MHz~54.000MHz		1.61.20.35mm
爱普生晶振,石英晶体,FA-20H晶振,FA-20H 32.0000MF20X-K3 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	12.000MHz~54.000MHz		2.52.00.55mm
爱普生晶振,SMD晶体,FA2016AN晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.	24.000MHz~54.000MHz		2.01.60.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AA晶振 2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.	16.000MHz~54.000MHz		2.01.60.5mm
KDS晶振,SMD晶振,DSX151GAL晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,	3.500MHz~55.000MHZ		11.9*5.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX210GE晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等.	16.000MHZ~64.000MHZ		2.0*1.6mm
KDS晶振,弯脚晶振,SM-14J晶振晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求	32.768KHZ，30~80KHZ		6.88*1.57mm
KDS晶振,石英晶振,SM-26F晶振贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.	30.000KHz~100.000KHz		2*6mm
爱普生晶振,圆柱晶振,CA-301晶体,CA-301 16.0000M-C:PBFREE 产品可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	4.000MHz~64.000MHz		9.3*3.1mm
爱普生晶振,贴片石英晶振,MC-406晶体,MC-406 32.768K-A3:ROHS 工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 产品本身具有耐热,"MC-406 32.768K-A3:ROHS"耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.	32.768KHz		10.41*4.06mm
爱普生晶振,石英晶体,MC-405晶振,MC-405 32.7680K-A0:ROHS 工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 晶振"MC-405 32.7680K-A0:ROHS"本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途.	32.768KHz		10.414.063.6mm
爱普生晶振,进口晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS 工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 贴片晶振"MC-306 32.7680K-E5:ROHS",本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.	32.768KHz		8.03.82.54mm
爱普生晶振,SMD晶振,MC-156晶振,MC-156 32.7680KA-A0:ROHS 工作温度:-40℃~+55℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求."MC-156 32.7680KA-A0:ROHS"	32.768KHz		7.13.31.5mm
爱普生晶振,无源晶振,MC-30AY晶体,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN 工作温度:-40℃~+125℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,符合无铅标准."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"	32.768KHz		8.03.82.54mm
爱普生晶振,SMD晶体,MC-30A晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN 工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,在移动通信领域得到了广泛的应用."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"	32.768KHz		8.03.82.54mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,FC1610AN 32.7680KA-A3 工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF FC1610AN晶振是具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势."FC1610AN 32.7680KA-A3"	32.768KHz		1.61.00.5mm
爱普生晶振,32.768K晶振,FC-135R晶体,FC-135R 32.7680KA-A3 工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 贴片表晶32.768K系列具有超小型,"FC-135R 32.7680KA-A3"薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,贴片晶振本身体积小,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品.	32.768KHz		3.21.50.8mm
CITIZEN晶振,CM309B晶振,无源晶体谐振器低频晶振可从3.5MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	3.5M~70MHZ		9.4x5.0mm
CITIZEN晶振,无源晶振,CM309E晶振贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等。	4M~64MHZ		9.4x5.0mm
CITIZEN晶振,石英晶体谐振器,CM309S晶振音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,	3.5M~70MHZ		9.4x5.0mm
CITIZEN晶振,石英晶体,CM315D晶振 32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320S,KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.21.50.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障	32.768KHz		3.2x1.5mm
CITIZEN晶振,32.768K音叉表晶,CM315DL晶振 32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔.	32.768KHz		3.2x1.5mm
CITIZEN晶振,32.768K晶振,CM315E晶振贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品	32.768KHz		3.2x1.5mm
CITIZEN晶振,无源贴片晶振,CM415晶振 32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能	32.768KHz		4.1x1.5mm

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今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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