石英晶振,进口晶振,石英晶体谐振器,石英晶体

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CM130-32.768KDZBTR\|32.768KHz\|12.5pf\|-40~85°C CM130-32.768KDZBTR\|32.768KHz\|12.5pf\|-40~85°C,CM130-32.768KDZBTR晶振,频率32.768KHz,负载12.5pf,工作温度-40~85°C,耐高温晶振,日本Citizen晶振,小型电子产品晶振,手持设备晶振,可穿戴设备晶振.	32.768KHz		7.0mm x 1.5mm
403C11A32M00000-3225mm-10ppm-32M-10pf 403C11A32M00000-3225mm-10ppm-32M-10pf,403C11A32M00000,美国西迪斯晶振,3225mm石英晶振,精度10ppm,频率32M,负载10pf,SMD进口晶振,无源晶振,无线路由器晶振,蓝牙音响晶振,笔记本电脑晶振,便携式设备晶振.	32MHz		3.2mm x 2.5mm
AB308-28.000MHZ,AB308圆柱插件晶振,28MHz,-10~60°C AB308-28.000MHZ,AB308圆柱插件晶振,28MHz,-10~60°C,AB308-28.000MHZ晶振,美国Abracon晶振,AB308圆柱插件晶振,频率28MHz,工作温度-10~60°C,微处理器时钟晶振,消费电子产品晶振,测试设备晶振,计算机外围设备晶振.	28MHz		8.0mm x 3.0mm
ELM11-32.000MHz-10-R60-D1X-T,英国AEL晶振,2016mm,SMD石英晶振 ELM11-32.000MHz-10-R60-D1X-T,英国AEL晶振,2016mm,SMD石英晶振,ELM11-32.000MHz-10-R60-D1X-T,英国AEL晶振,尺寸2016mm,SMD石英晶振,超小型晶振,无源晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,蓝牙音箱晶振,数码相机晶振,通信设备晶振.	32MHZ		2.0mm x 1.6mm
Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-LF/3215mm/Jauch无源晶振 Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-LF/3215mm/Jauch无源晶振,Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-LF,3215mm两脚贴片晶振,Jauch无源晶振,32.768KHz晶振,耐高温晶振,物联网晶振,汽车控制器晶振,GPS导航晶振.	32.768KHz		3.2mm x 1.5mm
7B-13.560MAAJ-T\|-20°C~70°C\|13.56MHz\|30ppm 7B-13.560MAAJ-T\|-20°C~70°C\|13.56MHz\|30ppm,台湾晶技晶振,7B-13.560MAAJ-T晶振,工作温度-20°C~70°C,频率13.56MHz,精度30ppm,环保晶振,蓝牙耳机晶振,无线通讯晶振,智能手机晶振,便携式设备晶振.	13.56MHz		5.0mm x 3.2mm×0.9mm
ELM10-16.000MHz-8-R60-2-D20-T,英国AEL石英晶振,2520mm,16MHz ELM10-16.000MHz-8-R60-2-D20-T,英国AEL石英晶振,2520mm,16MHz,ELM10-16.000MHz-8-R60-2-D20-T晶振,英国AEL石英晶振,2520mm贴片晶振,频率16MHz,耐高温晶振,通信设备晶振,便携式设备晶振,智能家居晶振,汽车电子晶振.	16MHZ		2.5mm x 2.0mm
402F27011CAR-402石英谐振器-27.000MHz-10pf 402F27011CAR-402石英谐振器-27.000MHz-10pf,美国CTS进口晶振,402F27011CAR贴片晶振,402石英谐振器,频率27.000MHz,负载10pf,2016mm无源晶振,手持电子产品晶振,可穿戴设备晶振,计算机外围设备晶振,平板电脑晶振,无铅环保晶振.	27MHz		2.0mm x 1.6mm
CFS-20632768DZBB圆柱插件晶振\|32.768KHz\|6pf\|-20~70°C CFS-20632768DZBB圆柱插件晶振\|32.768KHz\|6pf\|-20~70°C,日本西铁城晶振,CFS-20632768DZBB圆柱插件晶振,频率32.768KHz,负载6pf,工作温度-20~70°C,便携式设备晶振 ,时钟钟表晶振,数字电表晶振,通信设备晶振,电脑显示屏晶振.	32.768KHz		2.0mm x 6.0mm
AB-24.576MHZ-B2F-T,24.576MHz,18pf,-20~+70°C AB-24.576MHZ-B2F-T,24.576MHz,18pf,-20~+70°C,AB-24.576MHZ-B2F-T晶振,美国Abracon晶振,进口插件晶振,频率24.576MHz,负载18pf,工作温度-20~+70°C,平板电脑晶振,打印机晶振,储存卡晶振,数据通信晶振.	24.576MHz		5.0mm x 3.2mm
7A-18.432MAAJ-T\|5032mm\|18.432MHz\|-20~70°C\|30ppm 7A-18.432MAAJ-T\|5032mm\|18.432MHz\|-20~70°C\|30ppm,7A-18.432MAAJ-T晶振,5032mm贴片晶振,频率18.432MHz,工作温度20~70°C,精度30ppm,台湾TXC晶振,便携式设备晶振,USB接口晶振,收音机晶振,数码相机晶振.	18.432MHz		5.0mm x 3.2mm
Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF-12.5PF-32.768KHz-2012mm Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF-12.5PF-32.768KHz-2012mm,Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF晶振,负载12.5PF,频率32.768KHz,尺寸2012mm,超小型贴片晶振,Jauch石英晶振,通信设备晶振,微处理器晶振,智能手表晶振.	32.768KHz		2.0mm x 1.2mm
ELLS-10.000MHz-20-R60-J-Q-F-T,10MHZ,-40~105℃,20pf ELLS-10.000MHz-20-R60-J-Q-F-T,10MHZ,-40~105℃,20pf,ELLS-10.000MHz-20-R60-J-Q-F-T晶振,频率10MHZ,工作温度-40~105℃,负载20pf,ELLS贴片晶振,AEL进口晶振,摄像头晶振,家电影音系统晶振,电视机顶盒晶振.	10MHZ		11.4mm x 4.7mm
XRCJH13M000F1QA0P0\|13MHz\|TAS-3225J\|-30~85℃ XRCJH13M000F1QA0P0\|13MHz\|TAS-3225J\|-30~85℃,XRCJH13M000F1QA0P0晶振,频率13MHz,TAS-3225J石英贴片晶振,工作温度-30~85℃,无源晶振,日本muRata进口晶振,数字通信设备晶振,物联网晶振,无线路由器晶振.	13MHZ		3.2mm×2.5mm
XRCFD26M000FYQ01R0-1612mm-26MHz-8pf-100μW XRCFD26M000FYQ01R0-1612mm-26MHz-8pf-100μW,XRCFD26M000FYQ01R0晶体谐振器,日本村田石英晶振,尺寸1612mm,频率26MHz,负载电容8pf,驱动电平100μW,消费级晶振,高精度晶振,游戏机晶振,电子体重秤晶振,储存卡晶振.	26MHZ		1.6mm×1.2mm
XRCED37M400FXQ52R0,-30~85℃,37.4000MHz,6pf,1210mm XRCED37M400FXQ52R0,-30~85℃,37.4000MHz,6pf,1210mm,XRCED37M400FXQ52R0晶振,超小型晶振,高精度晶振,工作温度-30~85℃,频率37.4000MHz,负载6pf,尺寸1210mm,智能手机晶振,平板电脑晶振,数码相机晶振,收音机晶振.	37.4MHZ		1.2mm×1.0mm
XRCHA20M000F0A01R0\|20MHz\|100ppm\|8pf\|2520mm XRCHA20M000F0A01R0\|20MHz\|100ppm\|8pf\|2520mm,XRCHA20M000F0A01R0晶振,频率20MHz,频率公差100ppm,负载电容8pf,尺寸2520mm,HCR2520进口晶振,村田晶振,蓝牙模块应用晶振,汽车音箱控制器晶振,GPS定位晶振.	20MHZ		2.5mm×2.0mm
XRCGB27M120F0Z00R0,2016mm,27.12MHz,100ppm,6pf XRCGB27M120F0Z00R0,2016mm,27.12MHz,100ppm,6pf,XRCGB27M120F0Z00R0晶振,HCR2016石英晶体,尺寸2016mm,频率27.12MHz,精度100ppm,负载电容6pf,数字电表晶振,智能家居晶振,医疗设备晶振,无线模块应用晶振.	27.12MHZ		2.0mm×1.6mm
XRCHH26M000F1QD8P0\|26MHz\|2520mm\|-30~85°C XRCHH26M000F1QD8P0\|26MHz\|2520mm\|-30~85°C ,XRCHH26M000F1QD8P0晶振,频率26MHz,尺寸2520mm,工作温度-30~85°C,数码相机晶振,无线通讯设备晶振,超小体积贴片晶振,蓝牙音响耳机晶振,电脑主板晶振,网络终端晶振.	26MHZ		2.5mm×2.0mm
XRCLK10M000F1QA8J1-10.000MHz-8pF XRCLK10M000F1QA8J1-10.000MHz-8pF ,XRCLK10M000F1QA8J1晶振,频率10.000MHz,负载电容8pF,高可靠性晶振,5032mm晶振,数字通信设备晶振,四脚石英贴片晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,无线路由器晶振	10MHZ		5.0mm×3.2mm
SG5032VAN 156.250000M-KJGA\|156.25MHz\|5032mm\|50ppm\|LVDS差分输出晶振 SG5032VAN 156.250000M-KJGA\|156.25MHz\|5032mm\|50ppm\|LVDS差分输出晶振 ,SG5032VAN 156.250000M-KJGA晶振,频率156.25MHz,尺寸5032mm,精度50ppm,LVDS差分输出晶振,工作温度-40~85℃,卫星通讯晶振,智能家居晶振,车载安防晶振.	156.25MHZ		5.0mm×3.2mm
SG-210STF 25.000000MHz L,2520mm,25MHz,50ppm SG-210STF 25.000000MHz L,2520mm,25MHz,50ppm ,SG-210STF 25.000000MHz L,尺寸2520mm,频率25MHz,精度50ppm,电压1.6~3.6V,,工作温度-40~85℃,数字通信设备晶振,无线模块晶振,工业设备晶振.	25MHZ		2.5mm×2.0mm
NDK车规晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C车载有源晶振 NDK车规晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C车载有源晶振 ,NDK车规晶振,NZ2016SH四脚贴片晶振,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C车载有源晶振,2016mm晶振,石英晶体振荡器,耐高温晶振,汽车电子专用晶振,无线通信设备晶振,音频设备晶振	24MHZ		2.0mm×1.6mm
京瓷晶振ST3215SB,ST3215SB32768H5HPWAA音叉晶体京瓷晶振ST3215SB,ST3215SB32768H5HPWAA音叉晶体,石英晶体谐振器,日本进口晶振,石英晶体,SMD晶振,型号ST3215SB,编码ST3215SB32768H5HPWAA是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸为3215mm,频率为32.768KHZ,工作温度-40°C~+85°C,采用超高的生产技术打磨而成,产品具备良好的稳定性能,非常适合用于移动设备,汽车导航系统,汽车音响系统等领域. ST3215SB32768C0HSZA1时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.京瓷晶振ST3215SB,ST3215SB32768H5HPWAA音叉晶体	32.768KHZ		3.2*1.5mm
京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷谐振器京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷谐振器,无源晶振,SMD晶振,日本进口晶振,Kyocera晶振,SMD无源晶振,型号CX5032GA,编码CX5032GA08000H0PST02是一款陶瓷面贴片型无源晶体,尺寸为5032mm,频率为8MHZ,工作温度-40°C~125°C,产品具备良好的稳定性能,适合用于无线蓝牙,通信网络设备等领域。 CX5032GA08000H0PST02晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷谐振器	8MHZ		5.0*3.2mm
Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振 Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振,京瓷陶瓷谐振器,日产晶振,无源谐振器,SMD晶振,两脚贴片晶振,日本进口晶振,型号CX3225GA,编码CX3225GA20000D0PTVCC是一款陶瓷面两脚贴片型的无源晶振,尺寸为3225mm,频率为20MHZ,工作温度-40°C~150°C,具备超高的稳定性能和可靠性能,适合用于车载应用,电子数码产品,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品被广泛用于在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求. CX3225GA30000D0PTVCC晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振	20MHZ		3.2*2.5mm

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今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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