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QVS晶振,QV3S晶振,QV3S-7XEF12.5-32.768KHz晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:2.0*1.2mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
订购热线:0755-27837162
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        QVS晶振,QV3S晶振,QV3S-7XEF12.5-32.768KHz晶振,QVS TECH INC已成功提供高品质的频率控制产品超过15年。作为位于加利福尼亚州卡尔斯巴德的女性拥有的小型企业总部,QVS TECH INC以为我们的客户提供优质服务和快速交货而享有盛誉。多年来,QVS TECH INC与我们通过ISO9001认证的离岸制造设施建立了牢固的关系。这确保了我们能够始终如一地为我们的客户提供最优质的晶振产品和业内最短的交货时间。

       QVS晶振,QV3S晶振,QV3S-7XEF12.5-32.768KHz晶振QVS Crystal成立至今已向市场提供了近20年的QVS压控晶体,石英晶体,时钟晶体振荡器等元件给市场使用到各种电子产品系统中,QVS晶振公司的质量,价值和服务,核心原则将不断给用户提供优质的晶振产品,并为社会创造更加的价值。

        QVS晶振,QV3S晶振,QV3S-7XEF12.5-32.768KHz晶振32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

        贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使SMD晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。


Frequency 32.768 KHz
ESR (Equivalent Series Resistance)  Less than 90 k? 
Shunt Capacitance (C0)  1.3pF Typ
Motional Capacitance (CI)  6.5pF Typ.
Frequency Tolerance @ 25° C ±5ºC  ±20 ppm Standard
Frequency Stability over Temperature  Parabolic -0.034 ppm / ° C2
 Typ. Turnover point +25º ±5ºC See Graph Below
Crystal Cut  X-Cut
Load Capacitance  12.5 pF Standard
 Operating  -40° C to +85° C Standard
 Storage  -55° C to +125° C Standard

QV3S

抗冲击
            晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
辐射
          暴露于辐射环境会导致无源贴片晶振性能受到损害,因此应避免照射。 
化学制剂/pH值环境
          请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
          请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
卤化合物
          请勿在卤素气体环境下使用无源晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电,QVS晶振,QV3S晶振,QV3S-7XEF12.5-32.768KHz晶振.
         过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

QV3S 11

JLX-6

RB-6

wxewm

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联系人:茹红青

手机:13510569637

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