爱普生晶振,温补晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510121晶振
频率:40.000MHz
尺寸:2.5*2.0*0.8mm
小体积贴片2520mm石英晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.5 mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
在2010年全球晶振厂家排名中,占据首位.爱普生仅此一项水晶振动子行业就能足矣让电子世界的人都敬佩不已.爱普生晶振以32.768KHZ晶振称霸晶振行业,主要消费在手机,PCB,等电子产品.同时爱普生以提供原子钟的精准振荡器知名业界.伴随信息化社会的进程,现在石英元器件已被广泛应用于各种电子设备以及家电产品之中,日趋重要. 爱普生拓优科梦(Epson—yocom)将进一步究极用精微加工发挥“石英”材料的优越性能的“QMEMS”技术,创造出更小、更高性能或全新功能的元器件.
爱普生贴片式温补晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
爱普生晶振,温补晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510121晶振.2520mm体积非常小的温度补偿晶体振荡器器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。爱普生晶振,温补晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510121晶振
温补晶振规格 |
TG2520SBN晶振 |
温补晶振频率 |
13.000MHz~55.000MHz |
常用标准频率 |
16MHz,16.368MHz,16.369MHz,16.384MHz,16.8MHz,19.2MHz,20MHz,26MHz,27MHz, 28.974MHz,30MHz,32MHz,37.4MHz,38.4MHz,39MHz,40MHz |
工作电压 |
+1.8V~+3.3V (代表値) |
静态电流 |
(工作时)+1.2 mA max. (F≦15MHz) +1.4 mA max. (15<F≦26MHz) |
TCXO输出电压 |
0.8Vp-p min. |
TCXO输出负载 |
(10kΩ//10pF) ±10% |
常规温度偏差 |
±1.5×10-6 (After 2 reflows) |
频率温度偏差 |
±0.5×10-6/-30℃~+85℃ |
±2.0×10-6/-40℃~+85℃(オプション) |
X1G0051510121晶振系列原厂编码:
原厂编码
型号
频率
封装尺寸
输出波
频率容许偏差
工作温度
频率/温度
X1G0051510106
TG2520SBN
26.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
Clipped sine wave
+/-1.5 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.50 ppm
X1G0051510107
TG2520SBN
26.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
Clipped sine wave
+/-1.5 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.50 ppm
X1G0051510108
TG2520SBN
26.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
Clipped sine wave
+/-1.5 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.50 ppm
X1G0051510109
TG2520SBN
26.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
Clipped sine wave
+/-1.5 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.50 ppm
X1G0051510110
TG2520SBN
26.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
Clipped sine wave
+/-1.5 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.50 ppm
X1G0051510121
TG2520SBN
40.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
Clipped sine wave
+/-1.5 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.50 ppm
X1G0051510122
TG2520SBN
40.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
Clipped sine wave
+/-1.5 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.50 ppm
X1G0051510123
TG2520SBN
40.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
Clipped sine wave
+/-1.5 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.50 ppm
X1G0051510124
TG2520SBN
40.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
Clipped sine wave
+/-1.5 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.50 ppm
X1G0051510125
TG2520SBN
40.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
Clipped sine wave
+/-1.5 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.50 ppm
X1G0051510136
TG2520SBN
38.400000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
Clipped sine wave
+/-1.5 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.50 ppm
焊接和超声波清洗
晶体单元的焊接温度条件是旨在允许同时处理其他电子元件,但取决于2.5*2.0mm贴片晶振类型条件可能受到限制。确认使用前的条件。基本上,超声波清洗助焊剂允许,但在某些情况下,与振荡共振超声波清洁器的频率可能会导致晶体单元的特性恶化。请检查所有清洁前的条件。
腐蚀性物质的影响
当高精度TCXO振荡器接触盐或腐蚀性材料或长期暴露于某些物质这可能是氯化物或硫化物气体等气氛造成严重的缺陷,例如包装失去其密封性由于腐蚀。选择粘合剂或灌封时要特别小心用于晶体单元周边的试剂。
安装引线安装型晶体单元
(1)在PC板上安装一个晶体单元,使其高度单位低于其他部分;这样可以防止
由于冲击引起的破损引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能会影响气密性密封导致性能下降。
(2)安装铅封式2.5*2.0mm有源晶振时使用PC板,PC上的孔之间的距离电路板应该等于端子之间的距离晶体单元安装。螺距中最轻微的误差可能会导致玻璃裂缝水晶单元支架的一部分。
(3)安装引线型晶体单元时,我们建议设备应与PC联系电路板和焊接方式,以防止疲劳和由于机械共振引起的引线断裂
(4)在PC板上安装晶体单元后,使支架基底玻璃破裂导致特性恶化。别动了这样的水晶单元。
爱普生TG2520SBN温补晶振系列型号表:
驱动能力:驱动能力说明爱普生温补晶振单元所需电功率,其计算公式如下:驱动能力 (P) = i2_Re其中i表示经过晶体单元的电流,Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。
工控晶振测试条件:(1) 电源电压? 超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2) 其他 输入电容低于 15 pF, 5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量频率时,探头阻抗将高于1MΩ。当波形经过有源贴片晶振的放大器时,可同时进行测量。(3) 其他? CL包含探头电容。 应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽,以观察波形。(请勿使用该探头的长接地线)
振荡电路:谐振器是无源元件,因此受到电源电压、环境温度、电路的影响。配置、电路常数和衬底布线模式等操作大致分为正常运行和异常运行。因此,在振荡电路的设计中,先决条件之一是如何确定振荡电路。晶体谐振器的振动安全稳定。只有在做出了这个决定之后,后续的项目,例如讨论了频率精度、频率变化、调制度、振荡起始时间和振荡波形。爱普生晶振,温补晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510121晶振
角色的分量与参考值:在振荡电路的设计中,必须认识到个体的作用。组件.在表1中,以例如振荡电路为例来描述角色。(图1)使用一个通用的C-MOS IC(74hcuo4ap东芝)。当反馈电阻(rf)未安装在振荡电路中时,如图所示表1,即使在振荡功率作用下,谐振器也不会启动振荡。电路。除非有适当值的电阻器连接,否则振荡不会启动。晶体谐振腔的形式模式,但泛音振荡或基波。
公司名:深圳市金洛鑫电子有限公司
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2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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JLX-PD
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