2016小型TCXO振荡器,X1G0046910122晶振,TG2016SBN晶振

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爱普生晶振,温补晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910122晶振

频率：40.000MHz

尺寸：2.0*1.6*0.73mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

订购热线：0755-27837162

晶振技术参数点击下载

EPSON-1

爱普生株式会社爱普生拓优科梦,（EPSON — YOCOM）1942年成立时是精工集团的第三家手表制造公司,以石英手表起家的爱普生公司到后续的生产石英晶体,1996年2月在中国苏州投资建厂,在当时员工人数就达2000人,总投资4.055亿美元,公司占地200亩,现已经是世界500强企业,爱普生品牌系列千赫子的石英贴片晶振,目前占据了中国市场进口晶25％的份额.
爱普生集团通过富有创新和创造力的文化,提升企业价值,致力于为客户提供数码影像创新技术和解决方案.爱普生拓优科梦是一家专业从事晶体元件的厂商,爱普生拓优科梦（Epson — yocom）运用长年积累的培育人工石英贴片晶振以及以加工为代表的、实现精微化、高精度、高品质的综合技术,提出“3D战略”究极应用石英特性而制造的三大元器件:定时元器件、传感元器件、光学元器件,并创出将其复合而成的模块,为成为不可缺少的企业而迈进至今.爱普生晶振,温补晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910122晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910122晶振.该产品本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
石英晶振真空退火技术：有源晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

爱普生晶振	标示	TG2016SBN晶振	晶振基本信息对照表
标准范围	f0	13.000MHz～55.000MHz
電源電圧	Vcc	＋1.8V~＋5.0V
输出电流	Icc	3.5 mA max.	Vcc=3.3V
频率负载	L_CMOS	10pF
标准频率偏差	f_tol	±1.5×10-6 max.	初期偏差、周波数温度特性、電源、負荷変動特性、経時変化(1年、＋25℃時)
输出电压	V	VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.
对称	SYM	40%～60%	50% Vcc
标准时间	tr/tf	12 ns max.(1.8～80MHz)	10%Vcc～90%

X1G0046910122晶振系列原厂编码规格表：

原厂编码	型号	频率	封装	初始频差	工作温度	频率稳定性	I [Max]	老化率
X1G0046910106	TG2016SBN	26.000000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	+/-1.5 ppm	-40 to +85 °C	+/-0.50 ppm	≤ 1.4 mA	+/-0.5ppm
X1G0046910107	TG2016SBN	26.000000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	+/-1.5 ppm	-40 to +85 °C	+/-0.50 ppm	≤ 1.4 mA	+/-0.5ppm
X1G0046910108	TG2016SBN	26.000000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	+/-1.5 ppm	-40 to +85 °C	+/-0.50 ppm	≤ 1.4 mA	+/-0.5ppm
X1G0046910109	TG2016SBN	26.000000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	+/-1.5 ppm	-40 to +85 °C	+/-0.50 ppm	≤ 1.4 mA	+/-0.5ppm
X1G0046910110	TG2016SBN	26.000000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	+/-1.5 ppm	-40 to +85 °C	+/-0.50 ppm	≤ 1.4 mA	+/-0.5ppm
X1G0046910121	TG2016SBN	40.000000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	+/-1.5 ppm	-40 to +85 °C	+/-0.50 ppm	≤ 1.8 mA	+/-0.5ppm
X1G0046910122	TG2016SBN	40.000000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	+/-1.5 ppm	-40 to +85 °C	+/-0.50 ppm	≤ 1.8 mA	+/-0.5ppm
X1G0046910123	TG2016SBN	40.000000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	+/-1.5 ppm	-40 to +85 °C	+/-0.50 ppm	≤ 1.8 mA	+/-0.5ppm
X1G0046910124	TG2016SBN	40.000000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	+/-1.5 ppm	-40 to +85 °C	+/-0.50 ppm	≤ 1.8 mA	+/-0.5ppm

TG2016SBN_2016

满足功能性能要求
根据特定的内部结构，支架的内部将晶体单元抽空或填充惰性气体以保持其结构特点。
超声波焊接机的使用
超声波焊接机的使用会导致低消耗晶振降解超声共振引起的工作特性分析水晶碎片。
表面安装型晶体单元的安装
（1）严重的温度变化
在长时间和反复的严重温度变化下焊料可能会破裂;这是由于扩张造成的印刷线路板的温度系数不同材料和表面贴装型晶体陶瓷封装。如果预期会出现这种情况并避免此类问题。
（2）自动安装引起的冲击
请注意，在自动安装过程中，此类过程作为吸附，夹紧或安装到电路板上，可以对晶体单元施加太大的机械冲击，并且电气特性可能会改变或恶化。
（3）弯曲PC板引起的应力
如果贴片温补晶振焊接到PC板后，则电路板是弯曲，机械应力可能导致焊接部分剥离或晶体单元包装破裂。
（4）接地端子
如果晶体单元配有接地端子，请确保将其焊接到GND或电源端子。如果不是接地，可能无法获得正确的频率。
焊接和超声波清洗
2.0*1.6温补晶振单元的焊接温度条件是旨在允许同时处理其他电子元件，但取决于产品类型条件可能受到限制。确认使用前的条件。基本上，超声波清洗助焊剂允许，但在某些情况下，与振荡共振超声波清洁器的频率可能会导致晶体单元的特性恶化。请检查所有清洁前的条件。

爱普生TG2016SBN温补晶振系列型号:

晶体谐振腔的形式模式，但泛音振荡或基波。振荡开始代替。在基本谐振的情况下石英晶振（MHz频段）反馈电阻通常是1米。在泛音谐振器（兆赫频带）的情况下，值取决于IC和频率特性，但在几个范围内。在音叉式谐振器的案例（kHz频段），需要连接一个电阻10米或更。限制流入谐振器的电流，调节负电阻和励磁。电平，防止谐振腔的反常振荡，抑制频率波动。C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有给定负载能力。
适当的控制电阻值（RD）取决于谐振器的类型，频带和设备的价值。电容器（C1，C2）。精确值是通过测量振荡电路的特性来确定的（包括负电阻和驱动级）。AT切割谐振器（兆赫频带）的参考值在几个范围内。音叉式谐振器（kHz频段）的参考值在100 K。安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和振荡的顺序，在3 pF的范围内- 33 pF左右，仅供参考。