贴片金属面封装晶振,SG-210SCD晶振,X1G0029210002晶振

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EPSON晶体,有源晶振,SG-210SCD晶振,X1G0029210002晶振

频率：50~80MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

订购热线：0755-27837162

爱普生晶振以音叉型石英晶体谐振器,（32.768KHZ）系列出名,目前爱普生品牌遍布全世界,而千赫兹的石英晶体振荡器应用范围也比较广阔,所有的时记产品都需要用上KHZ系列晶体,该系列产品具有小型,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域.是对应陶瓷晶振（偏差大）和通常的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比出色的产品.最适用于HDD, SSD, USB数码产品,播放器、数码相机、笔记本电脑、移动电话等.等用途.

爱普生晶振以音叉型石英晶体谐振器,（32.768KHZ）系列出名,目前爱普生品牌遍布全世界,而千赫兹的压电石英晶体应用范围也比较广阔,所有的时记产品都需要用上KHZ系列晶体,该系列产品具有小型,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域.是对应陶瓷晶振（偏差大）和通常的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比出色的产品.最适用于HDD, SSD, USB数码产品,播放器、数码相机、笔记本电脑、移动电话等.等用途.

EPSON晶体,有源晶振,SG-210SCD晶振,X1G0029210002晶振,石英晶振的切割设计：用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割，可获得不同特性的石英晶片，通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其弹性性质，压电性质，温度性质不同，其电特性也各异，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

爱普生晶振规格	SG-210SCD晶振
驱动输出	CMOS
常用频率	50~80MHZ
工作电压	+1.8V（代表値）電源電圧は+1.7V～+3.3V範囲の任意の電圧で動作可能
静态电流	（工作时）+1.2 mA max. (F≦15MHz) +1.4 mA max. (15＜F≦26MHｚ） +1.6 mA max. (F＞26MHz)（スタンバイ時）+1μA以下
TCXO输出电压	0.8Vp-p min.
TCXO输出负载	（10kΩ//10pF) ±10％
常规温度偏差	±20/30/50×10-6 (After 2 reflows)
频率温度偏差	±30×10-6/-40℃～+85℃
频率温度偏差	±50×10-6/-55℃～+125℃（オプション）

爱普生日产有源兆赫兹晶振型号列表：

Model

Frequency

LxWxH

Output Wave

Ope Temperature

Freq. Tol.

I [Max]

25°C Aging

Aging2

Symmetry

SG-771PCD

133.000000 MHz

7.00 x 5.00 x 1.80 mm

LV-PECL

-40 to 85 °C

+/-30 ppm

≤ 70.0 mA

Included in Frequency tolerance First years

40 to 60 %

SG-771PCD

133.333300 MHz

7.00 x 5.00 x 1.80 mm

LV-PECL

-40 to 85 °C

+/-30 ppm

≤ 70.0 mA

Included in Frequency tolerance First years

40 to 60 %

SG-771PCD

98.304000 MHz

7.00 x 5.00 x 1.80 mm

LV-PECL

-40 to 85 °C

+/-30 ppm

≤ 70.0 mA

Included in Frequency tolerance First years

40 to 60 %

SG-771PCD

156.250000 MHz

7.00 x 5.00 x 1.80 mm

LV-PECL

-40 to 85 °C

+/-30 ppm

≤ 70.0 mA

Included in Frequency tolerance First years

40 to 60 %

SG-210SCD

75.000000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-40 to 85 °C

+/-50 ppm

≤ 8.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

SG-210SCD

75.000000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-20 to 70 °C

+/-50 ppm

≤ 8.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

SG-210SCD

74.250000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-20 to 70 °C

+/-50 ppm

≤ 8.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

SG-210SCD

66.000000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-40 to 85 °C

+/-50 ppm

≤ 8.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

爱普生日产有源兆赫兹晶振编码列表：

Product Number

Model

Frequency

LxWxH

Output Wave

Ope Temperature

Freq. Tol.

I [Max]

25°C Aging

Aging2

Symmetry

X1G0028210116

SG-771PCD

133.000000 MHz

7.00 x 5.00 x 1.80 mm

LV-PECL

-40 to 85 °C

+/-30 ppm

≤ 70.0 mA

Included in Frequency tolerance First years

40 to 60 %

X1G0028210117

SG-771PCD

133.333300 MHz

7.00 x 5.00 x 1.80 mm

LV-PECL

-40 to 85 °C

+/-30 ppm

≤ 70.0 mA

Included in Frequency tolerance First years

40 to 60 %

X1G0028210118

SG-771PCD

98.304000 MHz

7.00 x 5.00 x 1.80 mm

LV-PECL

-40 to 85 °C

+/-30 ppm

≤ 70.0 mA

Included in Frequency tolerance First years

40 to 60 %

X1G0028210121

SG-771PCD

156.250000 MHz

7.00 x 5.00 x 1.80 mm

LV-PECL

-40 to 85 °C

+/-30 ppm

≤ 70.0 mA

Included in Frequency tolerance First years

40 to 60 %

X1G0029210002

SG-210SCD

75.000000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-40 to 85 °C

+/-50 ppm

≤ 8.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

X1G0029210008

SG-210SCD

75.000000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-20 to 70 °C

+/-50 ppm

≤ 8.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

X1G0029210017

SG-210SCD

74.250000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-20 to 70 °C

+/-50 ppm

≤ 8.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

X1G0029210019

SG-210SCD

66.000000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-40 to 85 °C

+/-50 ppm

≤ 8.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

SG-211SEE SDE SCE 2520 COMS

机械振动的影响:当OSC晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。 EPSON晶体,有源晶振,SG-210SCD晶振,X1G0029210002晶振

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英振荡器器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存贴片石英晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。正常温度和湿度：温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

驱动能力:驱动能力说明振荡晶体单元所需电功率，其计算公式如下：驱动能力 (P) = i2?Re其中i表示经过晶体单元的电流，Re表示晶体单元的有效电阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）.EPSON晶体,有源晶振,SG-210SCD晶振,X1G0029210002晶振

20181212163938

测试条件:(1)电源电压:超过 150µs，直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2)其他:输入电容低于 15 pF5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量2520金属外壳晶体频率时，探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时，可同时进行测量。(3)其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽，以观察波形。（请勿使用该探头的长接地线）.

20181212163902

晶体谐振腔的形式模式，但泛音振荡或基波。振荡开始代替。在2.5*2.0mm金属面石英晶振基本谐振的情况下（MHz频段）反馈电阻通常是1米?。在泛音谐振器（兆赫频带）的情况下，值取决于IC和频率特性，但在几个范围内。K?-?几十K。在音叉式谐振器的案例（kHz频段），需要连接一个电阻10米或更?。限制流入谐振器的电流，调节负电阻和励磁。电平，防止谐振腔的反常振荡，抑制频率波动。C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有给定负载能力。

适当的控制电阻值（RD）取决于谐振器的类型，频带和设备的价值。电容器（C1，C2）。精确值是通过进口石英贴片晶振测量振荡电路的特性来确定的（包括负电阻和驱动级）。AT切割谐振器（兆赫频带）的参考值在几个范围内。?几K?。音叉式谐振器（kHz频段）的参考值在100 K?几K?范围。安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和振荡的顺序，在3 pF的范围内- 33 pF左右，仅供参考。

20181212163842