DIODES晶振,进口石英晶体,US3200005Z,1612贴片晶振,百利通亚陶晶振,US谐振器

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DIODES晶振,进口石英晶体,US3200005Z,1612贴片晶振,百利通亚陶晶振,US谐振器

频率：32MHz

尺寸：1.60mm x 1.20mm

US3200005Z作为DIODES品牌下的石英晶体，展现出卓越的性能。它是一款1612进口晶振，采用1.6mm×1.2mm的超小封装，这种封装形式极为紧凑，极大地节省了电路板空间，便于在各类对空间要求苛刻的电子设备中集成。作为US贴片晶振，其贴片式设计便于在电路板上进行自动化安装，提高生产效率，同时适合现代电子产品小型化、轻薄化的发展趋势。该晶振以高品质的石英为核心材料，利用石英的压电效应产生稳定且精准的振荡，确保能输出特定且稳定的频率，为电子设备提供可靠的时钟信号。DIODES在制造过程中运用先进的工艺，对晶体的切割、打磨等环节严格把控，进一步提升了晶振的频率稳定性和可靠性。

订购热线：0755-27837162

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在众多电子应用场景中，US3200005Z都能发挥关键作用。在智能穿戴设备领域，如智能手表、智能手环等，超小型1612晶振的超小封装使其能轻松融入紧凑的设备内部空间，为设备的计时、运动监测、心率检测等功能提供稳定的时钟信号。其稳定的频率输出保证了这些功能的准确性和可靠性，满足用户对设备高性能的需求。
在物联网设备中，如各类传感器节点和小型智能终端，US进口贴片晶振便于集成到设备中，为数据采集、处理和传输提供精准的时钟基准。无论是环境传感器、温湿度传感器，还是智能门锁等设备，该晶振都能确保设备在不同的工作环境下稳定运行，实现数据的准确采集与传输。
在消费电子产品，如无线耳机、小型蓝牙音箱等中，US3200005Z为设备的音频处理、无线连接等功能提供稳定的时钟信号。其稳定的频率输出保证了音频播放的流畅性和无线连接的稳定性，提升用户体验。
与市场上其他同类晶振相比，US3200005Z石英晶体具有显著的竞争优势。从品牌角度看，DIODES在电子元件制造领域拥有良好的声誉和技术实力，为产品质量提供了有力保障。1612进口晶振的超小封装形式在空间利用方面具有明显优势，符合现代电子产品小型化的发展趋势，使其在可穿戴设备、物联网设备等领域具有独特的竞争力。
作为百利通亚陶晶振，便于自动化生产安装，提高了生产效率，降低了生产成本。高品质的石英材料和先进的制造工艺保证了频率的高精度和稳定性，能有效减少信号抖动和误差，满足对时钟精度要求苛刻的应用场景。这些优势使得US3200005Z在市场竞争中脱颖而出，成为众多电子设备制造商在追求小型化、高性能晶振时的理想选择。

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Item	Symbol	Specifications	Units	Notes
Nominal Frequency	Fn	32	MHz
Mode of Oscillation	MO	AT Cut-Fundamental
Calibration Load Capacitance	CL	8	pF
Calibration Tolerance	FL	± 10	ppm	at25ct37c
Operating Temperature Range	TR	-20 to +70	℃
Frequency Stability(Frequency Deviation over the Operating Temperature Range)	F/T	± 10	ppm	Reference to the Frequency at 25°C
Operating Drive Level		10	uW
Maximum Drive Level		100	uW
Equivalent Series Resistance	ESR	80	Ohms	Max.
Shunt Capacitance	C0	3	pF	Max.
Aging at25c		± 3	ppm	Max, 1st year
Storage Temperature		-55 to +125	℃
Insulation Resistance		500	MΩ	Min

小面积晶体谐振器,2520高端智能贴片晶振,FH1200001晶振

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晶振使用注意事项
使用每种产品时，请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。
晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性，必须在适当的条件下存储，安装，运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品，我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任
所有产品的共同点
1、抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2、辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。
3、化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4、粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
5、卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6、静电
过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。

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