表面SMD封装晶振,音叉型32.768K级晶体,TFE32晶振

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CTS晶振,贴片晶振,TFE32晶振,32.768K谐振器

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

订购热线：0755-27837162

1999，CTS晶振收购了摩托罗拉的组件产品部门（CPD）。更名为CTS的无线组件，这一收购将CTS在新兴的手机和基站市场前沿通过陶瓷过滤器的制造，双工器和其他通信组件。此外，90年代后期与美国动力公司（DCA）的合并，增强了CTS作为电子元件的主要生产商的地位。作为战略的一部分，CTS销售EMS业务。该交易加剧了CTS对其零部件和传感器业务的关注，并提供额外资金以推动核心能力的增长。表面SMD封装晶振,音叉型32.768K级晶体,TFE32晶振
CTS晶振集团为确保安全、提高保护预防措施、产品的可靠性以及职业安全，确保职业健康与环境的优越性，通过正式的管理进口晶振事宜评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进，保护人群及财产与环境。CTS晶振集团建立一种可测量的发展和改进的目标指标，定期进行内审和管理评审。在现有的或新生的各种活动中不断监测和改进环境绩效。通过对生产活动的持续改进和促进对低效或无效的环境法律法规进行合理化转变，努力提高环境管理中资本的效力。

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CTS晶振,贴片晶振,TFE32晶振,32.768K谐振器,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。表面SMD封装晶振,音叉型32.768K级晶体,TFE32晶振

CTS晶振	单位	TFE32晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C~+85°C	标准温度
激励功率	DL	0.1~0.5μW Max.	推荐:0.1~0.5μW
频率公差	f_— l	±10,20× 10-6	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±15~ ±100× 10-6/-30°C~+85°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6,7,9,12.5PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~+85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

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这些晶振知识介绍是指，进口SMD晶振在产品上线之后发生不良品或者没反应的情况下，自检办法。石英晶振如果在电路上的功能不规则或根本无法全部晶振找出得到了应用操作，请使用以下的清单找出可能存在的问题。请按照确定的因素和可能的解决方案的说明。我们从晶振使用输出无信号开始寻找相关问题。CTS晶振,贴片晶振,TFE32晶振,32.768K谐振器
我们可以先使用示波器或者频率计数器来检查无源石英晶体终端的两个信号，如果没有信号输出，请按照步骤1-1到1-4步执行检查。如果有从石英晶振（XOUT）的输出端子的输出信号，而是从在终端（辛）输出没有信号，请检查石英晶振体以下step1-5到步骤1-6。
你可以先把晶体卸载下来并测试晶振的频率和负载电容，看看他们是否能振动，也可以使用专业的石英贴片晶体测试仪器来检测。如果你没法检测你也可以将不良品发送给我公司，我们检测分析之后告诉你结果。如果有下列情况发生，晶振不起振，首先你先查看你产品上使用的负载电容CL是否对，是否跟你的线路相匹配，或者是晶振的精度是否符合你的要求，或者你可以把产品发送回我公司分析。如果晶振频率和负载电容跟要求相对应的话，我们将需要进行等效电路测试。比如等效电路测试如下：表面SMD封装晶振,音叉型32.768K级晶体,TFE32晶振

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振荡频率测量:必须尽可能地测量安装在3.2x1.5mm晶体电路上的谐振器的振荡频率的真实值，使用正确的方法。在振荡频率的测量中，通常使用探头和频率计数器。然而,我们的目标是通过限制测量工具对振荡电路本身的影响来测量。有三种频率测量模式，如下面的图所示（图）。2, 3和4）。最精确的测量方法是通过使用任何能够精确测量的频谱分析仪来实现的。CTS晶振,贴片晶振,TFE32晶振,32.768K谐振器
接触振荡电路:探针不影响图2，因为缓冲器的输出是通过32.768K贴片晶振输入振荡电路的输出来测量的。逆变器进入下一阶段。探针不影响图3，因为在IC上测量缓冲器输出（1/1、1/2等）。图4示出了来自ic的无缓冲器输出接收的情况，由此通过小尺寸测量来最小化探针的效果。输出点之间的电容（3 pF以下XTAL终端IC）和探针。然而，应该注意到，使用这种方法输出波形较小，测量不能依赖于即使示波器能检查振荡波形，频率计数器的灵敏度也可以。在这种情况下，使用放大器来测量。

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