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CTS晶振,贴片晶振,TF20晶振,KHZ晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:2.0*1.2mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
订购热线:0755-27837162
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音叉型晶体谐振器,2012无源音叉晶振,TF20晶振

      2007、CTS晶振完成陶瓷收购,提供传感器在军事和航空航天市场的传感器制造商的压电陶瓷材料。因此,CTS增强其全球领先的位置在压电陶瓷具有独特的能力范围2008 tusonix,公司收购,在Nogales、墨西哥的制造业务,增加了电磁和射频干扰(EMI/RFI)滤波器元件的CTS系列产品。作为战略的一部分,CTS销售EMS业务。该交易加剧了CTS对其零部件和传感器业务的关注,并提供额外资金以推动核心能力的增长。音叉型晶体谐振器,2012无源音叉晶振,TF20晶振
      2012也是CTS收购了研发技术的一年,该公司是一家私人定制的传感器、开关和机电组件制造商,服务于汽车轻车市场。此次收购显著扩大CTS的战略汽车传感器产品平台与新客户和更广泛的产品组合。2012、CTS完成•华裴Fisher公司的收购,在精度和频率的石英晶体谐振器的设计制造的领导者。此次收购扩大了CTS的技术和工程能力。

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     CTS晶振,贴片晶振,TF20晶振,KHZ晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
     石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波。第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求。音叉型晶体谐振器,2012无源音叉晶振,TF20晶振

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CTS晶振

单位

TF16晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C~+85°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C~+125°C

标准温度

激励功率

DL

0.1~0.5μW Max.

推荐:0.1~0.5μW

频率公差

f_— l

±10,20× 10-6 

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

±15~ ±100× 10-6/-30°C~+85°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

5,7,9,12.5PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C~+85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

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      耐焊性:将进口晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。CTS晶振,贴片晶振,TF20晶振,KHZ晶振
     所有陶瓷石英晶振和实时时钟模块都以IC形式提供。噪音:在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。电源线路:电源的线路阻抗应尽可能低。输出负载:建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20 mm范围之间)。音叉型晶体谐振器,2012无源音叉晶振,TF20晶振
     未用输入终端的处理:未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作。同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND。热影响:重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英SMD晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。安装方向:振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确。通电:不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。

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     晶体谐振腔的形式模式,但泛音振荡或基波。振荡开始代替。在基本谐振的情况下(MHz频段)反馈电阻通常是1米?。在泛音谐振器(兆赫频带)的情况下,值取决于IC和频率特性,但在几个范围内。K?-?几十K。在2012石英晶体谐振器的案例(kHz频段),需要连接一个电阻10米或更?。限制流入谐振器的电流,调节负电阻和励磁。电平,防止谐振腔的反常振荡,抑制频率波动。C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有给定负载能力。CTS晶振,贴片晶振,TF20晶振,KHZ晶振
     适当的控制电阻值(RD)取决于进口32.768K石英晶体谐振器的类型,频带和设备的价值。电容器(C1,C2)。精确值是通过测量振荡电路的特性来确定的(包括负电阻和驱动级)。AT切割谐振器(兆赫频带)的参考值在几个范围内。?几K?。音叉式谐振器(kHz频段)的参考值在100 K?几K?范围。安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和振荡的顺序,在3 pF的范围内- 33 pF左右,仅供参考。

音叉型晶体谐振器,2012无源音叉晶振,TF20晶振

        负载电容:如果振荡电路中负载电容的不同,可能导致2012小体积贴片晶振振荡频率与设计频率之间产生偏差,如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。其中CS表示电路的杂散电容。

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       测试条件:(1)电源电压:超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2)其他:输入电容低于 15 pF5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量频率时,探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过时钟晶体谐振器的放大器时,可同时进行测量。(3)其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽,以观察波形。(请勿使用该探头的长接地线).

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此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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