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村田晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振

频率:16MHZ

尺寸:2.5*2.0*0.45mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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日产2520金属面四脚晶体,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振

        村田晶振发展史:1973年10月在中国香港成立销售公司—村田有限公司1978年11月收购台湾的生产销售公司—美国企业的当地法人「Mallory 现在的(台湾村田股份有限公司)],1994年7月在中国北京成立制造公司—北京村田电子有限公司,主要生产销售,贴片陶瓷晶振,陶瓷晶体,陶瓷谐振器等,1994年12月在中国江苏省无锡市成立生产?销售公司—无锡村田电子有限公司,1995年5月在中国上海成立销售公司—村田电子贸易(上海)有限公司,1999年7月村田陶瓷晶振公司在中国深圳成立销售公司—村田电子贸易(深圳)有限公司,1999年8月在中国天津成立销售公司—村田电子贸易(天津)有限公司,主要生产销售陶瓷晶振,村田陶瓷谐振器,村田晶振等.日产2520金属面四脚晶体,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振
     2001年7月在中国香港成立制造?销售公司—香港村田电子有限公司,2005年6月 在中国广东省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司,2005年12月在中国上海成立中华地区销售统括公司—村田(中国)投资有限公司,2006年4月Murata Electronics North America Inc.收购 SyChip (在中国有SyChip的上海分公司),2006年10月 在四川大学、浙江大学、中国科学技术大学、武汉大学开始实施助学金制度,2007年3月在村田(中国)投资有限公司增资及设立了内部研发中心,2007年4月成立了村田(中国)投资有限公司浦东分公司与上海SyChip,共同进行研发工作,2009年5月村田陶瓷晶振公司在上海村田(中国)投资有限公司新办公大楼竣工.

       村田晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振,2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
     贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。 石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内。日产2520金属面四脚晶体,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振

TXC晶振

单位

MCR1210晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

16.000MHZ

标准频率

工作温度

T_use

-30°C~+85°C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:100μW 

频率公差

f_— l

±10×10-6 (标准)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

(±15)×10-6/-20°C~+70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

100


频率老化

f_age

±3×10-6/ year Max.

+25°C,第一年

日产2520金属面四脚晶体,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振

日产2520金属面四脚晶体,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振

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        晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。村田晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振
      7-2:PCB设计指导:(1) 金属面晶振理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。 
     存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响石英晶振频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。日产2520金属面四脚晶体,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振

日产2520金属面四脚晶体,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振

         振荡补偿:除非在2520小体积谐振器振荡电路中提供足够的负极电阻,否则会增加振荡启动时间,或不发生振荡。为避免该情况发生,请在电路设计时提供足够的负极电阻。村田晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振

日产2520金属面四脚晶体,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振

       振荡频率测量:必须尽可能地测量安装在日本石英晶体电路上的谐振器的振荡频率的真实值,使用正确的方法。在振荡频率的测量中,通常使用探头和频率计数器。然而,我们的目标是通过限制测量工具对振荡电路本身的影响来测量。有三种频率测量模式,如下面的图所示(图)。2, 3和4)。最精确的测量方法是通过使用任何能够精确测量的频谱分析仪来实现的。
     接触振荡电路:探针不影响图2,因为缓冲器的输出是通过2520贴片晶振输入振荡电路的输出来测量的。逆变器进入下一阶段。探针不影响图3,因为在IC上测量缓冲器输出(1/1、1/2等)。图4示出了来自ic的无缓冲器输出接收的情况,由此通过小尺寸测量来最小化探针的效果。输出点之间的电容(3 pF以下XTAL终端IC)和探针。然而,应该注意到,使用这种方法输出波形较小,测量不能依赖于即使示波器能检查振荡波形,频率计数器的灵敏度也可以。在这种情况下,使用放大器来测量。

日产2520金属面四脚晶体,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振

        此外,振荡频率与测量点不同。1。超小型2520mm贴片晶振测量缓冲输出2。振荡级输出测量三.通过电容器测量振荡级输出图5示出以上1-3个测量点和所测量的除缓冲器输出外,振荡频率较低。

日产2520金属面四脚晶体,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振

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