小体积1210石英晶振,超薄金属面贴片晶体,SX-1210晶振

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希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,进口石英晶振

频率：24~54MHZ

尺寸：1.2*1.0mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

订购热线：0755-27837162

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希华晶体科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行，以整合内部资源，奠定经营管理石英晶振的基础。藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业，环境/安卫管理方案和内部稽核为手段，合理化推动环境/安卫管理，落实环境/安卫系统有效实施。并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识，藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担，并满足客户需求，获得客户的信赖而努力。小体积1210石英晶振,超薄金属面贴片晶体,SX-1210晶振
希华晶体科技成立于1988年，专精于石英频率控制元件之研发、设计、生产与销售。从人工晶棒长成到最终产品，透过最佳团队组合及先进之生产技术，建立完整的产品线，包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER，以及石英晶体、晶体振荡器、晶体滤波器、温度补偿型及电压控制型产品等，以健全的供应炼系统，为客户提供全方位的服务。营运据点遍布台湾、中国大陆、日本、新加坡、美国及欧洲等世界各地，使希华得以提供服务予世界电子大厂。 JLX-1

希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,进口石英晶振, 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
3.1、石英晶振生产工序主要有晶片清洗、被银、上架电胶、微调、封焊、捡漏、印字、老化、测试,3.2、无源晶振晶片清洗：清除石英晶振晶片表面的污物、油物，以保证被银电极。被复良好牢固。清洗间有很多化学试剂,酒精、异丙醇、硫酸、硝酸、清洗液同时还有电炉烤箱，在晶振生产过程中应注意人身安全和设备安全。3.3、被银：用真空镀膜原理在洁净的石英晶振晶片上蒸镀薄银层，形成引出电极，并使其频率达到一定范围。采用蒸镀微调：被银片频率应满足 f 0 +(50 至 1000ppm)的要求，采用离子微调：离子微调被银片频率应满足 f 0 -(50 至 1200ppm)。小体积1210石英晶振,超薄金属面贴片晶体,SX-1210晶振
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希华晶振	单位	SX-1210晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24MHz~54MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C~+90°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ~+70°C	标准温度
激励功率	DL	10μW Max.	推荐:10μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±15 × 10-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-10°C ~+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	2PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-30°C~ +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±15× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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所有产品的共同点:1：抗冲击抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2：辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。 3：化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,进口石英晶振
4：粘合剂:请勿使用可能导致小体积晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。） 5：卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6：静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。小体积1210石英晶振,超薄金属面贴片晶体,SX-1210晶振
机械振动的影响:当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管SMD晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。 JLX-5

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此外，振荡频率与测量点不同。1。测量缓冲输出2。振荡级输出测量.三.通过1210mm贴片晶振电容器测量振荡级输出,图5示出以上1-3个测量点和所测量的除缓冲器输出外，振荡频率较低。希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,进口石英晶振

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振荡电路的检查方法:振荡频率测量:必须尽可能地测量安装在金属四脚石英晶振电路上的谐振器的振荡频率的真实值，使用正确的方法。在振荡频率的测量中，通常使用探头和频率计数器。然而,
我们的目标是通过限制测量工具对振荡电路本身的影响来测量。有三种频率测量模式，如下面的图所示（图）。2, 3和4）。最精确的测量方法是通过使用任何能够精确测量的频谱分析仪来实现的。接触振荡电路。
探针不影响图2，因为缓冲器的输出是通过输入振荡电路的输出来测量的。逆变器进入金属面贴片晶振下一阶段。探针不影响图3，因为在IC上测量缓冲器输出（1/1、1/2等）。图4示出了来自ic的无缓冲器输出接收的情况，由此通过小尺寸测量来最小化探针的效果。输出点之间的电容（3 pF以下XTAL终端IC）和探针。然而，应该注意到，使用这种方法输出波形较小，测量不能依赖于即使示波器能检查振荡波形，频率计数器的灵敏度也可以。在这种情况下，使用放大器来测量。

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测试条件:(1)电源电压超过 150µs，直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2)其他:输入电容低于 15 pF，5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量频率时，探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过1.2*1.0压电谐振器的放大器时，可同时进行测量。(3)其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽，以观察波形。（请勿使用该探头的长接地线。）

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