Pletronics进口晶振,3225振荡器,QL4444LEV-100.0M,LVDS输出晶振,QL44L差分晶振

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Pletronics进口晶振,3225振荡器,QL4444LEV-100.0M,LVDS输出晶振,QL44L差分晶振

频率：100MHz

尺寸：3.20 x 2.50mm

Pletronics进口晶振,3225振荡器,QL4444LEV-100.0M,LVDS输出晶振,QL44L差分晶振 QL4444LEV-100.0M 是 Pletronics 进口的 3225 封装振荡器，为 LVDS 输出的 QL44L 差分晶振。它可输出精准的 100.0MHz 频率，为电子设备提供稳定的时钟基准。LVDS 输出方式抗干扰能力强，能确保信号稳定传输。小巧的 3225 封装便于集成。广泛应用于高速网络、数据中心等领域，有助于提升设备的数据传输速度和稳定性，是高速数据传输系统的理想选择。

订购热线：0755-27837162

JLX-1 Pletronics进口晶振,3225振荡器,QL4444LEV-100.0M,LVDS输出晶振,QL44L差分晶振

Pletronics. Inc 是一家美国专业从事石英晶体谐振器（Crystal Resonators）、振荡器（Oscillators）及频率控制元件设计、生产与销售的领先制造商。自1970年成立以来，公司始终以高精度、高可靠性和定制化能力为核心竞争力，服务于全球通信、工业自动化、医疗设备、航空航天及消费电子等高端领域。

在高速数据传输的电子领域，Pletronics晶振的 QL4444LEV - 100.0M 晶振是一颗耀眼的明星。作为进口的 3225 封装振荡器，它以其卓越性能满足了众多高速设备的需求。该晶振采用 LVDS（低压差分信号）输出，这一输出方式具备强大的抗干扰能力。在复杂的电磁环境中，LVDS 差分信号能有效抑制共模干扰，确保信号的纯净度和稳定性。它能精准输出 100.0MHz 的频率，为电子设备提供稳定且高速的时钟信号。3225晶振，封装小巧，适合现代电子设备小型化、集成化的发展趋势，便于安装在紧凑的电路板上。在高速网络设备、数据中心服务器等对信号传输速度和稳定性要求极高的场景中，QL44L 差分晶振能保障数据准确、快速传输，减少传输误差和延迟，提升设备整体性能。

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Pletronics进口晶振,3225振荡器,QL4444LEV-100.0M,LVDS输出晶振,QL44L差分晶振

Parameter	Min	Typ	Max	Unit
Frequency Range 2	10	-	1500	MHz
Frequency Stability 2 ± 20 = 20, ± 25 = 44, ± 50 = 45	±20	-	±50	ppm
Operating Temperature Range 2	-10 -20 -40	-	+70 +70 +85	°C
Supply Voltage 1, 2 VCC	2.97	3.3	3.63	V
Supply Current ICC	-	-	45	mA
Output Waveform	LVDS输出差分晶振
Differential Output Voltage VOD	175	350		mV
Differential Offset Voltage		1.25		V
Output TRISE and TFALL	-	-	1.0	ns
Startup Time	-	-	10	ms
Duty Cycle	45	-	55	%
VDISABLE	-	-	0.3*Vcc	V
VENABLE	0.7*Vcc	-	-	V
Enable Time	-	-	200	ns
Enable Time	-	-	100	ns
Disable Time	-	-	50	ns
Standby Current	-	18	-	mA
Phase Noise 10 Hz 100 Hz 1 kHz 1 MHz 20 MHz	-	-66 -96 -112 -136 -154	-	dBc/Hz
Jitter	-	0.6	-	ps rms
Phase Noise 10 Hz 100 Hz 1 kHz 1 MHz 20 MHz	-	-51 -88 -108 -135 -151	-	dBc/Hz
Jitter	-	2.4	-	ps rms
Aging	-	-	±3.0	ppm
Storage Temperature Range	-55	-	+125	°C

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所有产品的共同点
1、抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。

2、辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。

3、化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

4、粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）

5、卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

6、静电
过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。