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OSI5008-10.0M,Pletronics振荡器,LVTTL输出晶振,无线通信设备晶振,OCXO恒温振荡器

频率:10MHz

尺寸:36.32 x 27.18mm

OSI5008-10.0M,Pletronics振荡器,LVTTL输出晶振,无线通信设备晶振,OCXO恒温振荡器   OSI5008-10.0M 是 Pletronics 旗下的 OCXO 恒温振荡器,适用于无线通信设备,采用 LVTTL 输出。它可输出精准的 10.0MHz 频率,为无线通信设备提供稳定的时钟基准。通过 OCXO 技术,有效减少温度对频率的影响,保证频率高度稳定。LVTTL 输出具备低功耗、高速度的优势,适配性强。广泛应用于无线基站、卫星通信终端等,有助于提升无线通信系统的性能和可靠性,是无线通信领域保障频率稳定的理想选择。

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PLE-1

JLX-1OSI5008-10.0M,Pletronics振荡器,LVTTL输出晶振,无线通信设备晶振,OCXO恒温振荡器

         在无线通信设备对频率稳定性要求极为严苛的领域,Pletronics 的 OSI5008 - 10.0M 振荡器表现卓越。它是一款 OCXO振荡器(恒温控制晶体振荡器),采用 LVTTL(低电压晶体管 - 晶体管逻辑)输出。OCXO 技术是该石英晶体振荡器的核心优势,其内部具备恒温槽,能将石英晶体维持在稳定的温度环境中,最大程度减少温度变化对频率的影响,从而输出极其稳定精准的 10.0MHz 频率。这对于无线通信设备至关重要,稳定的频率能确保信号的准确调制与解调,减少信号干扰和失真,提高通信的质量和可靠性。LVTTL 输出接口具有低功耗、高速度的特点,能很好地与无线通信设备的电路相匹配。该Pletronics晶振广泛应用于无线基站、卫星通信终端等设备中,为无线通信系统提供稳定可靠的时钟信号,保障数据的准确传输和处理。

JLX-2OSI5008-10.0M,Pletronics振荡器,LVTTL输出晶振,无线通信设备晶振,OCXO恒温振荡器

Parameter Min Typ Max Unit Condition
Frequency - 40  MHz
Frequency Stability vs Temperature ±5 - ±10 ppb ±3ppb available over temp range 0 to 70°C
Frequency Stability vs Supply - - ±0.5 ppb ±5% voltage change
Warm-up - - ±10 ppb In 10 minutes @ +25°C, referenced to 1 hour
Aging - - ±0.5 ppb per day at time of shipment
- - ±50 ppb per year
- - ±0.3 ppm 10 years
Operating Temperature Range -40  - +85  °C
Supply Voltage 1    VCC 4.75  5.0  5.25  V 3.3V input voltage available
Current - - 850  mA @turn on
Steady State - - 1.3  W @ 25°C
Spurious - - -60  dBc
Phase Noise                           10 Hz
                                          100 Hz
                                            1 kHz
                                          10 kHz
-

-120

-135

-145

-150

- dBc/Hz
Storage Temperature Range -55  - +125  °C
Vcontrol Range 2.5  5.0  V
Pullability ±0.5 - - ppm Slope positive
Input Impedance 100  - - k?
Output Waveform LVTTL Sinewave output is available
“1” Level 2.4  - - V
“0” Level - - 0.4  V
Load - 15  - pF
Duty Cycle 45  50  55  % @+1.4V

OSI5

JLX-3OSI5008-10.0M,Pletronics振荡器,LVTTL输出晶振,无线通信设备晶振,OCXO恒温振荡器

OSI5 OCXO

JLX-4

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所有产品的共同点
1、抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2、辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。
3、化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4、粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
5、卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6、静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

JLX-6

RB-6

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