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NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,贴片晶体谐振器

频率:12~150MHZ

尺寸:3.2*2.5*0.55mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
订购热线:0755-27837162
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进口车载系列晶体,耐振高精度3225晶振,NX3225SA晶振

      日本电波工业株式会社作为晶体元器件的专业生产厂家,以“通过对客户的服务,为社会繁荣和世界和平作出贡献”的创业理念为基础于1948年成立。现在我们作为提供电子业必不可少的,在丰富用途被广泛使用的石英晶体谐振器元器件产品以及应用。晶振技术的传感器等新的高附加价值产品的频率综合生产厂家,正以企业的继续成长为目标而努力。迅速且适当地公布信息,履行环境保全等的社会责任,而从使我们能继续成为所有股份持有者的各位所信任和尊敬的企业。进口车载系列晶体,耐振高精度3225晶振,NX3225SA晶振
      NDK晶振遵守法规和监管要求,从事环保产品的开发。环境政策,在其业务活动的所有领域,从开发、生产和销售的压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器,NDK集团业务政策促进普遍信任的环境管理活动。NDK晶振将:通过适当控制环境影响的物质,减少能源的使用,以达到节约能源和节约资源的目的。有效利用资源,防止环境污染,减少和妥善处理废物,包括再利用和再循环。通过开展节能活动和减少二氧化碳排放防止全球变暖。避免采购或使用直接或间接资助或受益刚果民主共和国或邻近国家武装组织的矿产。

进口车载系列晶体,耐振高精度3225晶振,NX3225SA晶振

       NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,贴片晶体谐振器,超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
      石英晶振的研磨技术:通过对晶振切割整形后的晶片进行研磨,使石英晶振的晶片达到(厚度/频率)的一定范围。贴片石英晶振晶片厚度与频率的关系为:在压电晶体行业,生产晶振频率的高低是显示鸿星技术水平的一个方面,通过理论与实际相结合,累积多年的晶振研磨经验,通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术,注重贴片晶振研磨过程的各种细节,注重晶振所用精磨研磨设备的选择;注重所使用水晶、研磨砂的选择等;注重石英晶振研磨用工装如:游轮的设计及选择,从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制,最终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄,贴片晶振晶片的频率越来越高,为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础,提升了晶振厂家的竞争力,使晶振厂家高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司。进口车载系列晶体,耐振高精度3225晶振,NX3225SA晶振

进口车载系列晶体,耐振高精度3225晶振,NX3225SA晶振

NDK晶振

单位

NX3225SA晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

12.00MHz~150.000MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C~+85°C

裸存

工作温度

T_use

-20°C~+75°C

标准温度

激励功率

DL

10~200μW Max.

推荐:10μW~200μW

频率公差

f_— l

±10,±15,±20× 10-6 (标准)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

±150× 10-6/-40°C ~+150°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

10pF 

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C~ +150°C, DL = 10μW

频率老化

f_age

±12× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

JLX-3

进口车载系列晶体,耐振高精度3225晶振,NX3225SA晶振

NX3225SA-2_ 3.2_2.5JLX-4

进口车载系列晶体,耐振高精度3225晶振,NX3225SA晶振

       请测量使用示波器或频率计数器石英晶振的两个端子的信号,如果频率不在规定范围内,它的输出波形的幅度是不够的(例如超过+/-200ppm的),请按照步骤2-3步骤2-5。The formula for Capacitances versus Frequency is as following:该公式的电容与频率是如下:该曲线代表电容变化与频率变化(频率pullability)变化的变化:NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,贴片晶体谐振器
20180607084439FL = FR * (1 + C1 / 2 * (C0 + CL) ) where

20180607084453

      该曲线代表电容变化与频率变化(频率pullability)变化的变化:如果由频率计数器测量的频率比目标频率高,要增加12M晶振的电容(CL,或Cd以及C 8)的值,以降低频率到目标频率,反之亦然。请检查波形幅度是否改善或没有经过我们调整频率。如果它的改善,这表示该电路的原始设计不是调谐到最佳共振点为晶体的情况。该晶振应正常后,谐振点的调整。如果波形幅度甚至没有提高的频率非常接近目标频率,我们可以通过以下三种方法改进:方法1:降低产品线路外部电容(Cd和CG)的值,并通过晶体具有较低负载电容(CL)。方法2:采用小电阻(RR)的晶体。方法3:使用镉和CG的不等价的设计。
     我们可以增加镉(XOUT)的负载电容和降低CG(辛)的负载电容以提高从辛波形幅度将在其后端电路中使用的输出。我们建议您使用上面的方法来节省成本,保证安全。请用频率计数器来测量所述SMD石英晶体,以确保经调整频率仍然满足原说明书后的波形的振幅进行了改进。如果频率不符合规格,请采用晶体合适的CL值为根据您的目标频率。请采用晶振具有较低的CL如果频率比目标频率,反之亦然高得多系统不能正常工作,由于输出频率会偏差很大。进口车载系列晶体,耐振高精度3225晶振,NX3225SA晶振

进口车载系列晶体,耐振高精度3225晶振,NX3225SA晶振

        驱动能力:驱动能力说明振荡晶体单元所需电功率,3225SMD晶振其计算公式如下:驱动能力 (P) = i2?Re其中i表示经过晶体单元的电流,Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,贴片晶体谐振器

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      3225晶振测试条件:(1) 电源电压? 超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。? 电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2) 其他:? 输入电容低于 15 pF? 5倍频率范围或更多测量频率。? 铅探头应尽可能短。? 测量频率时,探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时,可同时进行测量。(3) 其他:? CL包含探头电容。? 应使用带有小的内部阻抗的电表。? 使用微型插槽,以观察波形。(请勿使用该探头的长接地线。)

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      振荡频率测量:必须尽可能地测量安装在工业级无源晶振电路上的谐振器的振荡频率的真实值,使用正确的方法。在振荡频率的测量中,通常使用探头和频率计数器。然而,我们的目标是通过限制测量工具对振荡电路本身的影响来测量。有三种频率测量模式,如下面的图所示(图)。2, 3和4)。最精确的测量方法是通过使用任何能够精确测量的频谱分析仪来实现的。接触振荡电路。探针不影响图2,因为缓冲器的输出是通过输入振荡电路的输出来测量的。逆变器进入下一阶段。
      探针不影响图3,因为在IC上测量缓冲器输出(1/1、1/2等)。图4示出了来自ic的无缓冲器输出接收的情况,由此通过小尺寸测量来最小化探针的效果。输出点之间的3225石英晶振电容(3 pF以下XTAL终端IC)和探针。然而,应该注意到,使用这种方法输出波形较小,测量不能依赖于即使示波器能检查振荡波形,频率计数器的灵敏度也可以。在这种情况下,使用放大器来测量。

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JLX-6

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