车载CPU控制晶振,8045陶瓷面贴片晶振,HSX840G晶振

当前位置：首页 » 石英晶振 » 加高晶振 » 加高晶振,贴片晶振,HSX840G晶振,无源贴片晶振

prevnext

加高晶振,贴片晶振,HSX840G晶振,无源贴片晶振

频率：7.372~80MHZ

尺寸：8.0*4.5mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

订购热线：0755-27837162

加高电子本着顾客满意与品质领先的使命感，为提供石英晶振客户稳定的产品品质，本公司均依照TS16949 / ISO9001的国际品质认证要求，执行并建构品质保证系统，实行严格的品质控制制度，加高电子品质管理系统的推动执行，是由品质政策展开，合理化推动品质管理，落实品质系统有效实施，相继于2000年取得ISO9001认证，2006年经BVQi验证取得ISO / TS16949品质系统之标准。车载CPU控制晶振,8045陶瓷面贴片晶振,HSX840G晶振
加高晶振历经近40年的经营，在追求技术及销售之余，我们更竭力于环境的保护，投入绿色化产品及材料的开发，秉持『取之于社会，用之于社会』的理念，推动环保，节能及社会回馈等生活概念，期盼带动我们企业的同仁，供应商伙伴及客户群参与并发起社会活动，共同创造美好，健康的未来。在服务上，我们致力于建立深厚的顾客信赖关系及满意度的提升。为达到全面服务客户的需求，制造质量与价格优势，我们在台湾，大陆及泰国皆拥有生产工厂，并且提供多元化的网路服务，配置多国语言能力之销售团队，使我们能够与国际客户群进行有效的沟通，取得客户的支持及认可，国内外客户皆可透过各地的销售办事处和经销商，取得完整即时的需求回应及服务。车载CPU控制晶振,8045陶瓷面贴片晶振,HSX840G晶振
JLX-1

加高晶振,贴片晶振,HSX840G晶振,无源贴片晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
通过理论与实际相结合，累积多年的石英晶体谐振器研磨经验，通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术，注重贴片晶振研磨过程的各种细节，注重晶振所用精磨研磨设备的选择；注重所使用水晶、研磨砂的选择等；注重石英晶振研磨用工装如：游轮的设计及选择，从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制，最终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄，贴片晶振晶片的频率越来越高，为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础，提升了晶振厂家的竞争力，使晶振厂家在高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司。车载CPU控制晶振,8045陶瓷面贴片晶振,HSX840G晶振
JLX-2

加高晶振	单位	HSX840G晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	7.372MHZ~80MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C~+60°C	标准温度
激励功率	DL	10~500μW Max.	推荐:10μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50× 10-6 (标准), (±30× 10-6 ~±50× 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±30× 10-6 /±50× 10-6 /-40°C ~+105°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12pF、16pF、20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-10°C ~+60°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

JLX-3

RB-3

HSX840G 8045

JLX-4

RB-4

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接无源石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。加高晶振,贴片晶振,HSX840G晶振,无源贴片晶振

晶振产品类型:插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下比如：椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件.晶振焊接条件:手工焊接+300°C或低于3秒钟请勿加热封装材料超过+150°C,晶振产品类型:SMD型贴片晶振,是指SMD石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°,晶振焊接条件:+260°C或低于@最大值 10 s请勿加热封装材料超过+150°C
所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供。噪音:在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。电源线路:电源的线路阻抗应尽可能低。输出负载:建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）。未用输入终端的处理:未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作。同时,当P通和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND。热影响:重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。安装方向:振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确。通电:不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。 JLX-5

RB-5

驱动能力:驱动能力说明振荡晶体单元所需电功率，其计算公式如下：驱动能力 (P) = i2?Re其中i表示经过贴片石英晶振晶体单元的电流，Re表示晶体单元的有效电阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。加高晶振,贴片晶振,HSX840G晶振,无源贴片晶振

sjzrhl_1

测试条件:(1) 电源电压? 超过 150µs，直到电压级别从 0 %达到 90 % 。? 电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2) 其他? 输入电容低于 15 pF? 5倍频率范围或更多测量频率。? 铅探头应尽可能短。? 测量频率时，探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过陶瓷面晶振振荡器的放大器时，可同时进行测量。(3) 其他? CL包含探头电容。? 应使用带有小的内部阻抗的电表。? 使用微型插槽，以观察波形。（请勿使用该探头的长接地线。）

振荡频率测量:必须尽可能地测量安装在8045大体积贴片晶振电路上的谐振器的振荡频率的真实值，使用正确的方法。在振荡频率的测量中，通常使用探头和频率计数器。然而,我们的目标是通过限制测量工具对振荡电路本身的影响来测量。有三种频率测量模式，
如下面的图所示（图）。2, 3和4）。最精确的测量方法是通过8.0x4.5mm石英晶振使用任何能够精确测量的频谱分析仪来实现的。接触振荡电路。探针不影响图2，因为缓冲器的输出是通过输入振荡电路的输出来测量的。逆变器进入下一阶段。探针影响图3，因为在IC上测量缓冲器输出（1/1、1/2等）。图4示出了来自ic的无缓冲器输出接收的情况，由此通过小尺寸测量来最小化探针的效果。输出点之间的电容（3 pF以下XTAL终端IC）和探针。然而，应该注意到，使用这种方法输出波形较小，测量不能依赖于即使示波器能检查振荡波形，频率计数器的灵敏度也可以。在这种情况下，使用放大器来测量。

cptj