电子数码6035晶振,金属黑面石英晶振,HSX630G晶振

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加高晶振,贴片晶振,HSX630G晶振,SMD石英晶振

频率：7.372~80MHZ

尺寸：6.0*3.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27837162

加高贴片晶振历经近40年的经营，在追求技术及销售之余，我们更竭力于环境的保护，投入绿色化产品及材料的开发，秉持『取之于社会，用之于社会』的理念，推动环保，节能及社会回馈等生活概念，期盼带动我们企业的同仁，供应商伙伴及客户群参与并发起社会活动，共同创造美好，健康的未来。产品技术方面，除了不断提升既有产品规格的精密度及稳定性之外，我们更专注开发高温度耐受性的产品，特殊应用领域之规格，并朝小型化开发设计，以满足终端产品的发展趋势。电子数码6035晶振,金属黑面石英晶振,HSX630G晶振
在服务上，我们致力于建立深厚的顾客信赖关系及满意度的提升。为达到全面服务客户的需求，制造无源晶振质量与价格优势，我们在台湾，大陆及泰国皆拥有生产工厂，并且提供多元化的网路服务，配置多国语言能力之销售团队，使我们能够与国际客户群进行有效的沟通，取得客户的支持及认可，国内外客户皆可透过各地的销售办事处和经销商，取得完整即时的需求回应及服务。续改善生产制程，以节能减碳为目标。导入无铅制程，遵循欧盟RoHS指令有害物质限用规范。
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加高晶振,贴片晶振,HSX630G晶振,SMD石英晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为压电石英晶振行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使石英晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。电子数码6035晶振,金属黑面石英晶振,HSX630G晶振
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加高晶振	单位	HSX630G晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	7.372MHZ~80MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C~+60°C	标准温度
激励功率	DL	10~500μW Max.	推荐:10μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50× 10-6 (标准), (±30× 10-6 ~±50× 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±30× 10-6 /±50× 10-6 /-40°C ~+105°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF、10pF、12PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-10°C ~+60°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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每个封装类型的注意事项:陶瓷包装晶振与SON产品在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在无源石英晶振焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。加高晶振,贴片晶振,HSX630G晶振,SMD石英晶振
陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振谐振器时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。（2）陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。电子数码6035晶振,金属黑面石英晶振,HSX630G晶振
（3）柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英SMD晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

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测试条件:(1) 电源电压? 超过 150µs，直到电压级别从 0 %达到 90 % 。? 电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2) 其他:? 输入电容低于 15 pF? 5倍频率范围或更多测量频率。? 铅探头应尽可能短。? 测量陶瓷面晶振频率时，探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时，可同时进行测量。(3) 其他:? CL包含探头电容。? 应使用带有小的内部阻抗的电表。? 使用微型插槽，以观察波形。（请勿使用该探头的长接地线。）加高晶振,贴片晶振,HSX630G晶振,SMD石英晶振

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负载电容:如果振荡电路中负载电容的不同，可能导致贴片石英晶振振荡频率与设计频率之间产生偏差，如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示电路的杂散电容。

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振荡频率测量:必须尽可能地测量安装在电路上的谐振器的振荡频率的真实值，台湾贴片晶振使用正确的方法。在振荡频率的测量中，通常使用探头和频率计数器。然而,我们的目标是通过限制测量工具对振荡电路本身的影响来测量。有三种频率测量模式，如下面的图所示（图）。2, 3和4）。最精确的测量方法是通过使用任何能够精确测量的频谱分析仪来实现的。
接触振荡电路。
探针不影响图2，因为缓冲器的输出是通过输入6035贴片晶振振荡电路的输出来测量的。逆变器进入下一阶段。探针不影响图3，因为在IC上测量缓冲器输出（1/1、1/2等）。图4示出了来自ic的无缓冲器输出接收的情况，由此通过小尺寸测量来最小化探针的效果。输出点之间的电容（3 pF以下XTAL终端IC）和探针。然而，应该注意到，使用这种方法输出波形较小，测量不能依赖于即使示波器能检查振荡波形，频率计数器的灵敏度也可以。在这种情况下，使用放大器来测量。

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