台湾进口石英晶振,2520金属贴片晶振,HSX221SAK晶振

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加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振,石英贴片晶振

频率：16~54MHZ

尺寸：2.5*2.0*0.5mm

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27837162

加高电子历经近40年的贴片晶振经营，在追求技术及销售之余，我们更竭力于环境的保护，投入绿色化产品及材料的开发，秉持『取之于社会，用之于社会』的理念，推动环保，节能及社会回馈等生活概念，期盼带动我们企业的同仁，成立于1976年年，借由与日本DAISHINKU（KDS）株式会社的合作，引进日本精密制程，产品设计技术及讲究的品质管理工法，进而累积扎实的研发能力。我们拥有广泛的产品规格及客制化服务，应用范围涵盖日常消费产品（如：网路与通讯产品，智慧家庭和个人电脑），高阶工业产品和车用电子。台湾进口石英晶振,2520金属贴片晶振,HSX221SAK晶振
加高电子本着顾客满意与品质领先的使命感，为提供客户稳定的2520贴片晶振产品品质，本公司均依照TS16949 / ISO9001的国际品质认证要求，执行并建构品质保证系统，实行严格的品质控制制度，加高电子品质管理系统的推动执行，是由品质政策展开，合理化推动品质管理，落实品质系统有效实施，相继于2000年取得ISO9001认证，2006年经BVQi验证取得ISO / TS16949品质系统之标准。
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加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振,石英贴片晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
注意：在石英晶振晶体测量中各个厂家的仪器会存在一定的差距（误差），所以应对晶振晶体测试仪器做特别管制。尤其是小公差产品。目前本公司的标准仪器在品管部。DIP 产品为 250A，SMD产品为 250B。品管部应对公司内每台单机每个月进行一次校对。自动测试机用平移法进行测试。同时保留和记录与不同客户之间的误差。在生产中用平移法解决。高精度的频率、电阻的测量技术：引进一批先进的检测仪器，准确度达到±1ppm（国标标准）。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。台湾进口石英晶振,2520金属贴片晶振,HSX221SAK晶振 JLX-2

加高晶振	单位	HSX221SAK晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16MHZ~54MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C~+105°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50× 10-6 (标准), (±10× 10-6 ~±50× 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±30× 10-6 /±50× 10-6 /-40°C ~+105°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF、10pF、12PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-10°C ~+60°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体谐振器器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振,石英贴片晶振
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存无源晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。正常温度和湿度：温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH.(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。台湾进口石英晶振,2520金属贴片晶振,HSX221SAK晶振
每个封装类型的注意事项:陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指石英贴片晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
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驱动能力:驱动能力说明振荡晶体单元所需电功率，其计算公式如下：驱动能力 (P) = i2?Re其中i表示经过2520无源晶振单元的电流，Re表示晶体单元的有效电阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振,石英贴片晶振

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振荡开始代替。在基本谐振的情况下（MHz频段）反馈电阻通常是1米?。在泛音谐振器（兆赫频带）的情况下，值取决于IC和频率特性，但在几个范围内。K?-?几十K。在音叉式谐振器的案例（kHz频段），需要连接一个电阻10米或更?。限制流入贴片石英晶体谐振器的电流，调节负电阻和励磁。电平，防止谐振腔的反常振荡，抑制频率波动C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有给定负载能力。
适当的控制电阻值（RD）取决于谐振器的类型，频带和设备的价值。电容器（C1，C2）。精确值是通过测量2520进口无源晶振振荡电路的特性来确定的（包括负电阻和驱动级）。AT切割谐振器（兆赫频带）的参考值在几个范围内。?几K?。音叉式谐振器（kHz频段）的参考值在100 K?几K?范围。安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和振荡的顺序，在3 pF的范围内- 33 pF左右，仅供参考。

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