低频高精度石英晶振,2520石英晶体谐振器,HSX221SA晶振

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加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,无源贴片晶振

频率：12~54MHZ

尺寸：2.5*2.0*0.5mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27837162

加高晶振电子（H.ELE。）是频率元件的专业制造商,成立于1976年年，借由与日本DAISHINKU（KDS）株式会社的合作，引进日本精密制程，产品设计技术及讲究的品质管理工法，进而累积扎实的研发能力。我们拥有广泛的产品规格及客制化服务，应用范围涵盖日常消费产品（如：网路与通讯产品，智慧家庭和个人电脑），高阶工业产品和车用电子。低频高精度石英晶振,2520石英晶体谐振器,HSX221SA晶振
加高电子历经近40年的经营，在追求石英晶振技术及销售之余，我们更竭力于环境的保护，投入绿色化产品及材料的开发，秉持『取之于社会，用之于社会』的理念，推动环保，节能及社会回馈等生活概念，期盼带动我们企业的同仁，供应商伙伴及客户群参与并发起社会活动，共同创造美好，健康的未来。产品技术方面，除了不断提升既有产品规格的精密度及稳定性之外，我们更专注开发高温度耐受性的产品，特殊应用领域之规格，并朝小型化开发设计，以满足终端产品的发展趋势。
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加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,无源贴片晶振,2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品。
晶振高精密点胶技术：石英晶体谐振器晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上，点上导电胶，并高温固化，通过弹簧即可引出电信号。点胶时应注意胶点的大小和位置。不宜过大或过小。（生产现场应该有很多照片）导电胶应注意有效期、储存温度、开盖次数、充分搅拌、室温放置时间、烤胶最高温度、烤胶时间、升温速率、升温起始最高温度。微调：使用真空镀膜原理，微调晶体谐振器的频率达到规定要求（标称值/目标值）。也有离子刻蚀法进行微调。低频高精度石英晶振,2520石英晶体谐振器,HSX221SA晶振 JLX-2

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加高晶振	单位	HSX221SA晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12MHZ~54MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C~+60°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50× 10-6 (标准), (±7× 10-6 ~±50× 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±30× 10-6 /±50× 10-6 /-40°C ~+105°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF、10pF、12PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-10°C ~+60°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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耐焊性：将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,无源贴片晶振

（1）柱面式产品和DIP产品 20180531141257

(2)SMD产品回流焊接条件图,用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

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所有产品的共同点:1：抗冲击抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2：辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。 3：化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产。低频高精度石英晶振,2520石英晶体谐振器,HSX221SA晶振
4：粘合剂:请勿使用可能导致无源石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。） 5：卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6：静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。 JLX-5

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负载电容:如果振荡电路中负载电容的不同，可能导致SMD压电石英晶体振荡频率与设计频率之间产生偏差，如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示电路的杂散电容。加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,无源贴片晶振

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振荡电路:晶体谐振器是无源元件，因此受到电源电压、环境温度、电路的影响。配置、电路常数和衬底布线模式等操作大致分为正常运行和异常运行。因此，在2520无源晶振振荡电路的设计中，先决条件之一是如何确定振荡电路。晶体谐振器的振动安全稳定。只有在做出了这个决定之后，后续的项目，例如讨论了频率精度、频率变化、调制度、振荡起始时间和振荡波形。

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振荡电路的检查方法:振荡频率测量必须尽可能地测量安装在电路上的谐振器的振荡频率的真实值，使用正确的方法。在2520小体积贴片晶振频率的测量中，通常使用探头和频率计数器。然而,我们的目标是通过限制测量工具对振荡电路本身的影响来测量。有三种频率测量模式，如下面的图所示（图）。2, 3和4）。最精确的测量方法是通过使用任何能够精确测量的频谱分析仪来实现的。

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