加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振
频率:12.000MHz~54.000MHz
尺寸:2.5*2.0*0.75mm
加高晶振公司产品技术方面,除了不断提升既有产品规格的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品,特殊应用领域之规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势。遵循RoHS(欧盟电子电机产品有害物质禁止用指令),SONY技术标准文件(SS-00259)及其他法规与客户要求,推动环境教育活动,持续强化全员及供应商的环保观念及认知重视无有害物质的产品及生产过程,致力推动设计绿色产品。陶瓷面四脚晶体,台产2520贴片晶振,HSX221G晶振
加高电子历经近40年的经营,在追求技术及销售之余,我们更竭力于环境的保护,投入绿色化产品及材料的开发,秉持『取之于社会,用之于社会』的理念,推动环保,节能及社会回馈等生活概念,期盼带动我们企业的同仁,供应商伙伴及客户群参与并发起社会活动,共同创造美好,健康的未来。拥有广泛的SMD晶振规格及客制化服务,应用范围涵盖日常消费产品(如:网路与通讯产品,智慧家庭和个人电脑),高阶工业产品和车用电子。
加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振.2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
加高石英晶振曲率半径加工技术:石英晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)。
加高晶振 |
单位 |
HSX221G晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
12.000MHZ~54.000MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C ~+125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10°C~+60°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
10(100)μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±7 × 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±10× 10-6 、±15× 10-6 /-10°C ~ +60°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF、10pF、12PF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-10°C ~+60°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管石英晶体谐振器产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导
(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。陶瓷面四脚晶体,台产2520贴片晶振,HSX221G晶振
(2)在设计时请参考相应的推荐封装。
(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振
振荡电路的检查方法
振荡频率测量
必须尽可能地测量安装在电路上的2.5*2.0石英晶体的振荡频率的真实值,
使用正确的方法。在振荡频率的测量中,通常使用探头和频率计数器。然而,
我们的目标是通过限制测量工具对振荡电路本身的影响来测量。加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振
有三种频率测量模式,如下面的图所示(图)。2, 3和4)。最
精确的测量方法是通过使用任何能够精确测量的频谱分析仪来实现的。
接触振荡电路。
探针不影响图2,因为缓冲器的输出是通过输入振荡电路的输出来测量的。
逆变器进入下一阶段。
探针不影响图3,因为在IC上测量缓冲器输出(1/1、1/2等)。
图4示出了来自ic的无缓冲器输出接收的情况,由此通过小尺寸测量来最小化探针的效果。
输出点之间的电容(3 pF以下XTAL终端IC)和探针。
然而,应该注意到,使用这种方法陶瓷贴片晶振输出波形较小,测量不能依赖于
即使示波器能检查振荡波形,频率计数器的灵敏度也可以。在这种情况下,使用放大器来测量。陶瓷面四脚晶体,台产2520贴片晶振,HSX221G晶振
此外,2520陶瓷面晶振振荡频率与测量点不同。
1。测量缓冲输出
2。振荡级输出测量
三.通过电容器测量振荡级输出
图5示出以上1-3个测量点和所测量的
除缓冲器输出外,振荡频率较低。
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JLX-PD
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