4脚2016晶体谐振器,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

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村田晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

频率：24MHZ

尺寸：2.0*1.6*0.65mm

小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.0 × 1.6 × 0.65 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27837162

2010年3月完成了对日本村田晶振在国内全部事业所和海外全部陶瓷晶振,陶瓷谐振器,村田陶瓷振荡子生产据点的环保管理系统整合.通过所构建的国际化环保管理系统,进一步强化了村田无源晶振集团的管制,能够推进更加有效且具有更高实效性的环保活动.而且,以往我们都以各事业所为单位进行PDCA循环,从2012年起,我们把多家事业所作为一个管理单位,不断推动着PDCA循环的卫星化.4脚2016晶体谐振器,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振
根据员工的职位和业务内容实施环保教育,为了提高员工的环保意识,村田晶振对全体员工实施环保教育.并且在2012年对内部监查员培训讲座的教学纲要进行了修改调整,引进了模拟监查等,使教育内容更加接近于实际的监查.此外,针对生产村田晶振,陶瓷谐振器,村田石英晶振,陶瓷振荡器的生产操作排水排气等对环保有影响的设备的员工,开展个别教学,使其掌握正确的检查方法、提高运转效率,力争最大限度地减少环保影响.

村田晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。全自动石英晶振晶片清洗技术：采用高压喷淋清洗，兆声振动的原理，一个全自动、清洗过程由PLC控制，由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等，操作自动化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由设备自动完成。根据需要，对速度，温度，时间等参数进行调整，使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。4脚2016晶体谐振器,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

TXC晶振	单位	HCR2016晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24MHZ	标准频率
包装规格	mm	180	最小订购单位:3000
工作温度	T_use	-40°C~+105°C	标准温度
激励功率	DL	300μW Max.	推荐:1~300μW
频率公差	f_— l	±100×10-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	(±100)×10-6/-20°C~+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	150Ω	-20°C~ +70°C, DL = 50μW
频率老化	f_age	±5×10-6/ year Max.	+25°C,第一年

XRCGB24M000F0Z00R0 2.0-1.6

3225车载SMD谐振器,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振

请测量使用示波器或频率计数器石英晶体谐振器的两个端子的信号，如果频率不在规定范围内，它的输出波形的幅度是不够的（例如超过+/-200ppm的）如果由频率计数器测量的频率比目标频率高，要增加石英晶振的电容（CL，或Cd以及C 8）的值，以降低频率到目标频率，反之亦然。请检查波形幅度是否改善或没有经过我们调整频率。如果它的改善，这表示该电路的原始设计不是调谐到最佳共振点为晶体的情况。该晶振应正常后，谐振点的调整。村田晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

如果波形幅度甚至没有提高的频率非常接近目标频率，我们可以通过以下三种方法改进：方法1：降低产品线路外部电容（Cd和CG）的值，并通过石英晶体具有较低负载电容（CL）。方法2：采用小电阻（RR）的晶体。方法3：使用镉和CG的不等价的设计。4脚2016晶体谐振器,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

我们可以增加镉（XOUT）的负载电容和降低CG（辛）的负载电容以提高从辛波形幅度将在其后端电路中使用的输出。我们建议您使用上面的方法来节省成本，保证安全。请用频率计数器来测量所述晶体，以确保经调整频率仍然满足原说明书后的波形的振幅进行了改进。如果频率不符合规格，请采用SMD晶体合适的CL值为根据您的目标频率。请采用晶振具有较低的CL如果频率比目标频率，反之亦然高得多系统不能正常工作，由于输出频率会偏差很大。

3225车载SMD谐振器,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振

振荡补偿:除非在振荡电路中提供足够的负极电阻，否则会增加振荡启动时间，或不发生振荡。为避免24M石英晶体谐振器情况发生，请在电路设计时提供足够的负极电阻。村田晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

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振荡频率测量:必须尽可能地测量安装在电路上的谐振器的振荡频率的真实值，使用正确的方法。在振荡频率的测量中，通常使用探头和频率计数器。然而,我们的目标是通过2016超小体积贴片晶振限制测量工具对振荡电路本身的影响来测量。有三种频率测量模式，如下面的图所示（图）。2, 3和4）。最精确的测量方法是通过使用任何能够精确测量的频谱分析仪来实现的。
接触振荡电路:探针不影响图2，因为缓冲器的输出是通过输入振荡电路的输出来测量的。2016贴片晶振逆变器进入下一阶段。探针不影响图3，因为在IC上测量缓冲器输出（1/1、1/2等）。图4示出了来自ic的无缓冲器输出接收的情况，由此通过小尺寸测量来最小化探针的效果。输出点之间的电容（3 pF以下XTAL终端IC）和探针。然而，应该注意到，使用这种方法输出波形较小，测量不能依赖于即使示波器能检查振荡波形，频率计数器的灵敏度也可以。在这种情况下，使用放大器来测量。

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