低损耗贴片晶振,无源2.5*2.0mm四脚晶体,GSX-323晶振

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Golledge晶振,贴片晶振,GSX-323晶振,无源进口晶振

频率：12~54MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27837162

自从我们在1990年成立以来，golledge电子取得了前所未有的成功。经过多年的不断增长，我们现在是英国最主要的石英晶振频率控制产品供应商。这种增长是通过保持我们的专注于我们的客户的要求，并通过努力始终满足和超越他们实现的。我们的全部产品是在本网站的产品领域指定的，是最新信息的确定来源，包括数据表、产品公告、白皮书等。我们的产品广泛应用于电子工业，包括电信、卫星、微处理器、航空航天、汽车、仪器和医疗应用。低损耗贴片晶振,无源2.5*2.0mm四脚晶体,GSX-323晶振
凭借我们对互联网和电子商务的承诺，我们能够支持我们客户最复杂和最苛刻的需求使我们与其他供应商分开的是我们人民的经验和能力。我们的业务团队是晶振业界最有经验和最了解的之一，使我们能够提供我们的客户友好，专业的建议和一个非常有效的服务。我们的理念始终以产品和服务的质量和一致性为基础。我们多年来一直努力保持我们的产品在频率控制市场的发展的最前沿。我们高度重视与我们的制造业伙伴发展的关系，每一个精心挑选，以自己对客户服务和产品质量标准的承诺。

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Golledge晶振,贴片晶振,GSX-323晶振,无源进口晶振,贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片无源晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。低损耗贴片晶振,无源2.5*2.0mm四脚晶体,GSX-323晶振

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Golledge晶振	单位	GSX-323晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12~54MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +80°C	标准温度
激励功率	DL	10μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10,±15,±20× 10-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±10,±15,±20,±30× 10-6/-20°C ～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8,9,12,16pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±1× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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小巧便捷式石英晶振,1612贴片封装谐振器,GSX-211晶振

石英无源晶振产品使用每种产品时,请在石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。 Golledge晶振,贴片晶振,GSX-323晶振,无源进口晶振
机械振动的影响:当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管进口SMD晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。低损耗贴片晶振,无源2.5*2.0mm四脚晶体,GSX-323晶振
PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于SMD石英晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。

驱动能力:驱动能力说明2520石英贴片晶振振荡晶体单元所需电功率，其计算公式如下：驱动能力 (P) = i2?Re其中i表示经过晶体单元的电流，Re表示晶体单元的有效电阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）.Golledge晶振,贴片晶振,GSX-323晶振,无源进口晶振

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测试条件:(1)电源电压:超过 150µs，直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2)其他:输入电容低于 15 pF5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量2520mm晶振频率时，探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时，可同时进行测量。(3)其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽，以观察波形。（请勿使用该探头的长接地线）.

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振荡电路:晶体谐振器是无源元件，因此受到2520进口贴片晶振贴片电源电压、环境温度、电路的影响。配置、电路常数和衬底布线模式等操作大致分为正常运行和异常运行。因此，在振荡电路的设计中，先决条件之一是如何确定振荡电路。晶体谐振器的振动安全稳定。只有在做出了这个决定之后，后续的项目，例如讨论了频率精度、频率变化、调制度、振荡起始时间和振荡波形。

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