ECS晶体,贴片晶振,ECX-39晶振,贴片式谐振器
频率:32.768KHZ
尺寸:4.9*1.8mm
ECS公司的晶振产品是通过全球子公司的供应链网络进行战略性的交付位于主要设计中心,客户合同制造子公司和主要市场。我们的全球支持工作力超过225家制造工厂,物流中心位于香港之内;韩国首尔;.烟台,中国,当然还有美国我们全球收入不报也不上市,由于其私人和专有所有权状态。ECS公司是世界一流的研究机构和电子设备设计师公认的创新频率控制解决方案的前15的全球开发商和制造出全球竞争者数超过600的。ECS公司国际团队成员都来自其股东无与伦比的经验,技术人员和全球支持团队。ECS的公司增长一直在非常坚实的基础,将继续让我们现在也成长为未来建造的。千赫兹SMD谐振器,4918无源二脚晶振,ECX-39晶振
ECS石英晶振致力于走在最前沿,拥有各种先进的技术,使我们能够做到快速、高效地生产频率控制产品。作为我们对大会的承诺的一部分技术领先,ECS,inc .拥有设计、部件、工艺、测试、制造和质量与客户合作,优化生产能力和稳定性产品的设计。通过无铅认证产品:铅(铅)和其他材料(Hg、Cd、Cr + Vl、PBB和PBDE)在RoHS指令中被禁止,低于欧盟所提议的所有适用的物质阈值。国际生产各种电子元件。从圆柱形音叉晶体到高稳定性的烤炉控制振荡器,ECS,inc .提供最多行业中频率控制设备的综合。
ECS晶体,贴片晶振,ECX-39晶振,贴片式谐振器,此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术:是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题,为压电石英晶振行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使石英晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。千赫兹SMD谐振器,4918无源二脚晶振,ECX-39晶振
单位 |
ECX-39晶振 |
石英晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C~+85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
0.1~1.0μW Max. |
推荐:0.1~1.0μW |
频率公差 |
f_— l |
±20 × 10-6 (标准) |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±50× 10-6/-20°C~+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
12.5pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-20°C~+70°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
所有产品的共同点:1:抗冲击:抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶体谐振器,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2:辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。 3:化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。 ECS晶体,贴片晶振,ECX-39晶振,贴片式谐振器
每个封装类型的注意事项:陶瓷包装石英进口晶振在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。千赫兹SMD谐振器,4918无源二脚晶振,ECX-39晶振
柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当无源SMD晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
振荡频率测量:必须尽可能地测量安装在两脚贴片晶振电路上的谐振器的振荡频率的真实值,使用正确的方法。在振荡频率的测量中,通常使用探头和频率计数器。然而,我们的目标是通过限制测量工具对振荡电路本身的影响来测量。有三种频率测量模式,如下面的图所示(图)。2, 3和4)。最精确的测量方法是通过使用任何能够精确测量的频谱分析仪来实现的。ECS晶体,贴片晶振,ECX-39晶振,贴片式谐振器
接触振荡电路:探针不影响图2,因为缓冲器的输出是通过32.768K音叉表晶输入振荡电路的输出来测量的。逆变器进入下一阶段。探针不影响图3,因为在IC上测量缓冲器输出(1/1、1/2等)。图4示出了来自ic的无缓冲器输出接收的情况,由此通过小尺寸测量来最小化探针的效果。输出点之间的电容(3 pF以下XTAL终端IC)和探针。然而,应该注意到,使用这种方法输出波形较小,测量不能依赖于即使示波器能检查振荡波形,频计数器的灵敏度也可以。在这种情况下,使用放大器来测量。
1.振荡电路:晶体谐振器是无源元件,因此受到电源电压、环境温度、电路的影响。配置、电路常数和衬底布线模式等操作大致分为正常运行和异常运行。因此,在振荡电路的设计中,先决条件之一是如何确定振荡电路。32.768K无源谐振器的振动安全稳定。只有在做出了这个决定之后,后续的项目,例如讨论了频率精度、频率变化、调制度、振荡起始时间和振荡波形。
2.角色的分量与参考值:在振荡电路的设计中,必须认识无源SMD型谐振器到个体的作用。组件.在表1中,以例如振荡电路为例来描述角色。(图1)使用一个通用的C-MOS IC(74hcuo4ap东芝)。当反馈电阻(rf)未安装在振荡电路中时,如图所示表1,即使在振荡功率作用下,谐振器也不会启动振荡。电路。除非有适当值的电阻器连接,否则振荡不会启动。
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