KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,进口谐振器
频率:8~40MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.75mm
日本大真空株式会社,于1993年被天津政府对外资招商部特别邀请在中国天津投资.日本大真空在当年5月份,就在天津市位于武清开发区确定投资建厂,当时总额1.4亿美元,注册资本4867.3万美元,占地面积67.5亩.主要研发生产:压电石英水晶制品,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器系列.陶瓷制品以及光学制品,其主要的产品还是水晶振动子,刚投资建厂时主打产品便是32.768KHZ系列产品.陶瓷面石英晶体谐振器,3225汽车贴片晶振,DSX321G晶振
请选择正规【KDS晶振代理商金洛电子】产品特点贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,进口谐振器,超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。
石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。陶瓷面石英晶体谐振器,3225汽车贴片晶振,DSX321G晶振
KDS晶振 |
符号 |
DSX320G晶振 |
基本信息对照表 |
Crystal标准频率 |
f_nom |
8~40MHz |
|
储存温度 |
T_stg |
-40°C ~+150°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C ~+85°C |
KDS晶振特定的温度 |
激励功率 |
DL |
0.5μW (1.0μW Max.) |
如你有最大激励功率为1.0μW需求,请联系我们金洛电子 |
精度 |
f_— l |
±30,±50,±100ppm |
如有需要更高的精度可以特定. |
拐点温度 |
Ti |
+25°C ±5°C |
|
负载电容 |
CL |
8pF~20pF |
可按客户需求指定 |
串联电阻(ESR) |
R1 |
70kΩ Max. |
70kΩ — 45kΩ |
频率老化 |
f_age |
±3 ×10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
请测量使用示波器或频率计数器无源石英晶振的两个端子的信号,如果频率不在规定范围内,它的输出波形的幅度是不够的(例如超过+/-200ppm的),请按照步骤2-3步骤2-5。The formula for Capacitances versus Frequency is as following:KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,进口谐振器
该公式的电容与频率是如下:
FL = FR * (1 + C1 / 2 * (C0 + CL) ) where
该曲线代表电容变化与频率变化(频率pullability)变化的变化:
如果由频率计数器测量的频率比目标频率高,要增加石英贴片晶振的电容(CL,或Cd以及C 8)的值,以降低频率到目标频率,反之亦然。请检查波形幅度是否改善或没有经过我们调整频率。如果它的改善,这表示该电路的原始设计不是调谐到最佳共振点为晶体的情况。该晶振应正常后,谐振点的调整。如果波形幅度甚至没有提高的频率非常接近目标频率,我们可以通过以下三种方法改进:方法1:降低产品线路外部电容(Cd和CG)的值,并通过晶体具有较低负载电容(CL)。方法2:采用小电阻(RR)的晶体。方法3:使用镉和CG的不等价的设计。陶瓷面石英晶体谐振器,3225汽车贴片晶振,DSX321G晶振
我们可以增加镉(XOUT)的负载电容和降低CG(辛)的负载电容以提高从辛波形幅度将在其后端电路中使用的输出。我们建议您使用上面的方法来节省成本,保证安全。请用频率计数器来测量所述晶体,以确保经调整频率仍然满足原说明书后的波形的振幅进行了改进。如果频率不符合规格,请采用SMD晶振合适的CL值为根据您的目标频率。请采用晶振具有较低的CL如果频率比目标频率,反之亦然高得多系统不能正常工作,由于输出频率会偏差很大。
驱动能力:驱动能力说明3225mm晶振振荡晶体单元所需电功率,其计算公式如下:驱动能力 (P) = i2?Re其中i表示经过晶体单元的电流,Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,进口谐振器
测试条件:(1) 电源电压? 超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。? 电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2) 其他:? 输入电容低于 15 pF? 5倍频率范围或更多测量小体积贴片晶振频率。? 铅探头应尽可能短。? 测量频率时,探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时,可同时进行测量。(3) 其他:? CL包含探头电容。? 应使用带有小的内部阻抗的电表。? 使用微型插槽,以观察波形。(请勿使用该探头的长接地线。)
1.振荡电路:3225贴片晶振是无源元件,因此受到电源电压、环境温度、电路的影响。配置、电路常数和衬底布线模式等操作大致分为正常运行和异常运行。因此,在振荡电路的设计中,先决条件之一是如何确定振荡电路。晶体谐振器的振动安全稳定。只有在做出了这个决定之后,后续的项目,例如讨论了频率精度、频率变化、调制度、振荡起始时间和振荡波形。
2。角色的分量与参考值:8MHZ贴片晶振在振荡电路的设计中,必须认识到个体的作用。组件.在表1中,以例如振荡电路为例来描述角色。(图1)使用一个通用的C-MOS IC(74hcuo4ap东芝)。当反馈电阻(rf)未安装在振荡电路中时,如图所示表1,即使在振荡功率作用下,谐振器也不会启动振荡。电路。除非有适当值的电阻器连接,否则振荡不会启动。
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