SMD小型贴片晶振,2520金属面谐振器,DSX221SH晶振

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KDS晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,无源石英晶振

频率：16~54MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27837162

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天津KDS集团公司在2008年发布,研发并且已经出样的小型贴片有源晶振【TCXO】,产品应用到GPS设备,小型高精度SMD温度补偿晶体振荡器DSB321SDA/DSB221SDA,同时发布可以接受订单.（通过校正以高精度的石英晶体振荡器的频率变化引起的晶体振荡器的温度,因为SMD TCXO产品精度高）是内置高精度SMD温度补偿的石英晶体振荡器,可以使用在全球卫星GPS接收机.目前产品的精度,已经温度频率范围, DSB321SD +85℃±频率温度稳定度0.5×10-6/-30℃?GPS相关设备,同一时间,KDS技术部门实验兼容低电压的工作,这是在GPS接收器中要使用的IC的趋势.此款温补晶振可以在1.8 V操作,也可以在很宽的电压范围工作+3.6 V +1.7 V?一样,也可以用正常使用.SMD小型贴片晶振,2520金属面谐振器,DSX221SH晶振
KDS晶振,3225mm,2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的进口晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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KDS晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,无源石英晶振,2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。SMD小型贴片晶振,2520金属面谐振器,DSX221SH晶振

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KDS晶振	符号	DSX221SH晶振	基本信息对照表
Crystal标准频率	f_nom	16~54MHz
储存温度	T_stg	-40°C ~+85°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ~+85°C	KDS晶振特定的温度
激励功率	DL	0.5μW (1.0μW Max.)	如你有最大激励功率为1.0μW需求,请联系我们金洛电子
精度	f_— l	±10,±20,±30,±50ppm	如有需要更高的精度可以特定.
拐点温度	Ti	+25°C ±5°C
负载电容	CL	8pF,10pF,12pF	可按客户需求指定
串联电阻（ESR）	R1	70kΩ Max.	70kΩ — 45kΩ
频率老化	f_age	±3 ×10-6 / year Max.	+25°C,第一年

DSX321SH DSX221SH DSX211SH

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每个封装类型的注意事项:陶瓷包装晶振与SON产品在焊接陶瓷封装石英晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。KDS晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,无源石英晶振
陶瓷包装石英晶体谐振器:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。（2）陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英贴片晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。SMD小型贴片晶振,2520金属面谐振器,DSX221SH晶振

振荡补偿:除非在2520mm晶振振荡电路中提供足够的负极电阻，否则会增加振荡启动时间，或不发生振荡。为避免该情况发生，请在电路设计时提供足够的负极电阻。KDS晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,无源石英晶振

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振荡电路的检查方法:振荡频率测量:必须尽可能地测量安装2.5x2.0mm无源晶振在电路上的谐振器的振荡频率的真实值，使用正确的方法。在振荡频率的测量中，通常使用探头和频率计数器。然而,我们的目标是通过限制测量工具对振荡电路本身的影响来测量。有三种频率测量模式，如下面的图所示（图）。2, 3和4）。最精确的测量方法是通过使用任何能够精确测量的频谱分析仪来实现的。接触振荡电路。
探针不影响图2，因为缓冲器的输出是通过输入2520贴片晶振振荡电路的输出来测量的。逆变器进入下一阶段。探针不影响图3，因为在IC上测量缓冲器输出（1/1、1/2等）。图4示出了来自ic的无缓冲器输出接收的情况，由此通过小尺寸测量来最小化探针的效果。输出点之间的电容（3 pF以下XTAL终端IC）和探针。然而，应该注意到，使用这种方法输出波形较小，测量不能依赖于即使示波器能检查振荡波形，频率计数器的灵敏度也可以。在这种情况下，使用放大器来测量。

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