DSX1612S晶振,1612无源贴片晶体,日本智能手机晶振

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KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,贴片石英晶体谐振器

频率：24.000MHz~54.000MHz

尺寸：1.6*1.2*0.35mm

产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27837162

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目前KDS本土工厂的产品主要向小尺寸方向发展,其最小量产尺寸为1612.KDS天津工厂现所生产的小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能, KDS产品在业界属于高端产品,其应用偏向中高端市场.
日本大真空KDS晶振具有质量稳定,供货量平稳,并且在国内有生产线,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,贴片石英晶体谐振器

KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,贴片石英晶体谐振器.1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

KDS晶振	符号	DSX1612S晶振	基本信息对照表
Crystal标准频率	f_nom	24.000MHz~54.000MHz
储存温度	T_stg	-40°C ~+150°C	裸存
工作温度	T_use	-30°C ~+85°C	KDS晶振特定的温度
激励功率	DL	10μW (100μW Max.)	如你有最大激励功率为100μW需求,请联系我们金洛电子
精度	f_— l	±20ppm	如有需要更高的精度可以特定.
拐点温度	Ti	+25°C ±5°C
负载电容	CL	8pF,10pF,12pF	可按客户需求指定
串联电阻（ESR）	R1	70kΩ Max.	70kΩ — 45kΩ
频率老化	f_age	±3×10-6 / year Max.	+25°C,第一年

DSX1612S

1.电动搬运
1.1电源
使用电源将电源连接到指定的终端正确的极性，如本目录所示。如果力量源与正极和负极连接反转或者如果它连接到除了以外的终端指定一个，晶体振荡器内的部件将是损坏了，振荡器不起作用。此外，如果施加高于额定值的电压，它可能会导致与上述相似的损害。使一定要在正确的额定电压下使用振荡器，但如果施加低于额定值的电压，内部零件石英晶体振荡器不会损坏，单位可能不会给最佳性能。
1.2负载阻抗
设置负载阻抗的规定值。当一个值除了规定的一个被设置为负载阻抗，输出频率和输出电平不符合指定的值，可能会导致问题，例如输出波形失真。特别是，设置电抗根据规格的负载阻抗。KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,贴片石英晶体谐振器
1.3输出频率和输出电平
测量输出频率或输出电平时一个晶体振荡器，调整输入阻抗测量仪器对晶体的负载阻抗振荡器。当测量仪器的输入阻抗为不同于晶体振荡器的负载阻抗，用高电平测量输出频率或输出电平阻抗使测量侧的阻抗可以忽略。
2.机械处理
2.1冲击
不要对晶体振荡器施加任何强烈冲击。携带振荡器或将其安装在另一个振荡器上时设备，保护设备免受任何冲击，小心不要放下它或用坚硬的物体击打它。强烈冲击可能会导致可能会损坏晶体振荡器内部的部件导致振荡器无法工作。如果振荡器受到强烈冲击，请确保在使用之前检查其特性。
2.2安装引线安装晶体振荡器
不要对端子施加过大的力安装晶体振荡器的螺丝。将晶体振荡器安装在印刷电路板上时，请对齐安装孔之间的距离终端。如果强制安装振荡器和这些距离彼此不同，终端可以是破损。不要弯曲直径为0.6mm或以下的密封端子更多。即使需要弯曲直径的端子0.6毫米或更小，不要直接弯曲它们密封底座，以保护密封玻璃。如果玻璃破裂，可能会有气密密封和绝缘受影响的单位可能无法交付规定的特点。
当一个非密封石英振荡器（与其产品安装有用于频率校正的孔的盒子，小心防止助焊剂进入孔中，因为可移动元件，如可变电容器和可变电阻器位于孔的内侧。将端子焊接在260°C（温度为20°C）终端）最多五秒钟。不要焊接端子直接连接到盖子或底座。

驱动能力：驱动能力说明石英晶振单元所需电功率，其计算公式如下：驱动能力 (P) = i2_Re其中i表示经过晶体单元的电流，Re表示晶体单元的有效电阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。

测试条件：(1) 电源电压：超过 150µs，直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2) 其他：输入电容低于15pF5倍频率范围或更多测量小体积贴片晶振频率。铅探头应尽可能短。测量频率时，探头阻抗将高于1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时，可同时进行测量。(3) 其他： CL包含探头电容。? 应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽，以观察波形。（请勿使用该探头的长接地线。）

1.振荡电路：产品是无源元件，因此受到电源电压、环境温度、电路的影响。配置、电路常数和衬底布线模式等操作大致分为正常运行和异常运行。因此，在振荡电路的设计中，先决条件之一是如何确定振荡电路。晶体谐振器的振动安全稳定。只有在做出了这个决定之后，后续的项目，例如讨论了频率精度、频率变化、调制度、振荡起始时间和振荡波形。
2.角色的分量与参考值：在贴片晶振振荡电路的设计中，必须认识到个体的作用。组件.在表1中，以例如振荡电路为例来描述角色。（图1）使用一个通用的C-MOS IC（74hcuo4ap东芝）。当反馈电阻（rf）未安装在振荡电路中时，如图所示表1，即使在振荡功率作用下，谐振器也不会启动振荡。电路。除非有适当值的电阻器连接，否则振荡不会启动。

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