DST310S晶振,金属壳二脚贴片晶振,32.768K石英晶体谐振器

当前位置：首页 » 石英晶振 » KDS晶振 » KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振

prevnext

KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振

频率：32.768KHz

尺寸：3.2*1.5mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27837162

晶振技术参数点击下载

KDS-1

日本大真空株式会社,于1993年被天津政府对外资招商部特别邀请在中国天津投资.日本大真空在当年5月份,就在天津市位于武清开发区确定投资建厂,当时总额1.4亿美元,注册资本4867.3万美元,占地面积67.5亩.KDS集团公司在2008年发布,研发并且已经出样的小型贴片有源晶振【TCXO】,产品应用到GPS设备,小型高精度SMD温补晶振DSB321SDA/DSB221SDA,同时发布可以接受订单.
KDS晶振性能稳定,精度高,体积小,在恶劣环境也能正常工作,TCXO温补晶振温度稳定度可达±0.5PPM.在普通晶体谐振器和振荡器中,我们可接受高频率和偏频率以及少数量的高精度宽温的制作. 从1993年在天津投产以来,技术更新从未间断,从最初的32.768K晶体为主,到现在以小体积贴片石英晶体振荡器为主,体积已经是全世界石英晶体振荡器之中最小的.

JLX-1

KDS-2

KDS晶振,石英晶振,DST310S晶振.贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
KDS石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。

JLX-2

RB-1

KDS晶振	符号	DST310S晶体	基本信息对照表
Crystal标准频率	f_nom	32.768kHz
储存温度	T_stg	-40℃~+85℃	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	KDS晶振特定的温度
激励功率	DL	0.2μW (1.0μW Max.)	如你有最大激励功率为1.0μW 需求,请联系我们金洛电子
精度	f_— l	±20 ppm	如有需要更高的精度可以特定.
拐点温度	Ti	+25°C ±5°C
负载电容	CL	7pF/9pF/12.5pF	可按客户需求指定
串联电阻（ESR）	R₁	70kΩ Max.	70kΩ ~ 45kΩ
频率老化	f_age	±3×10^-6/year Max.	+25℃, 第一年