KDS晶振,DST310S高质量晶振,1TJF090DP1AI007晶体

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KDS晶振,DST310S高质量晶振,1TJF090DP1AI007晶体

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

订购热线：0755-27837162

KDS晶振,DST310S高质量晶振,1TJF090DP1AI007晶体，目前KDS晶振本土工厂的产品主要向小尺寸方向发展,其最小量产尺寸为1612.KDS天津工厂现所生产的小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能, KDS产品在业界属于高端产品,其应用偏向中高端市场.
KDS晶振,DST310S高质量晶振,1TJF090DP1AI007晶体，日本大真空KDS晶振具有质量稳定,供货量平稳,并且在国内有生产线,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
KDS晶振,DST310S高质量晶振,1TJF090DP1AI007晶体，贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

項目	型名	DST311S	DST310S
周波数範囲		32.768kHz
負荷容量		7pF, 9pF, 12.5pF
励振レベル		0.2μW（1.0μW max.）
周波数許容偏差		±20×10−6 （at 25℃）
直列抵抗		50kΩ max.
頂点温度		＋25℃±5℃
二次温度係数		−0.04×10−6/℃ 2 max.
動作温度範囲		−40 ~＋85℃
保存温度範囲		−40 ~＋85℃
並列容量		0.9pF typ.	1.3pF typ.
梱包単位 (1)		3000pcs./reel（φ180）

注意事项：
粘合剂
请勿使用可能导致32.768KHZ贴片晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.KDS晶振,DST310S高质量晶振,1TJF090DP1AI007晶体.
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致32.768KHZ时钟晶振非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的无源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
进口晶振的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致SMD无源晶振无法产生振荡和/或非正常工作.