车载GPS控制模块晶振,耐撞击SMD8045谐振器,CX8045GB晶振

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京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GB晶振,石英贴片晶振

频率：4000~48000KHZ

尺寸：8.0*4.5mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

订购热线：0755-27837162

京瓷晶振集团希望销售的所有产品都能为地球环保做贡献，因此致力于开发环境友好型产品。为进行环境友好型产品的设计，京瓷晶振明确了“环境友好理念”。将对于防止全球变暖、节能、节省资源、削减有害物质做出积极贡献的产品定为“环保商品”，并针对所有产品设定了以环境友好理念为基础的评价基准。通过这些努力，在2015年度，环保商品的比例达到了99%。今后，京瓷晶振集团将继续开展相关活动，为提供更多环境友好型产品而努力。
日本株式会社京瓷晶振主要生产销售石英水晶振荡子,陶瓷振动子,32.768K,时钟晶体,压电石英晶体，石英晶振,有源晶振,压控石英晶体振荡器等器件，他的第一个字母“K”环起了陶瓷这一英文的第一个字母“C”，它由象征追求更广阔的领域，展翅面向未来的企业商标和企业标识构成。1982年10月，公司由“京都陶瓷株式会社”变更为“s京瓷株式会社”之际，便开始启用这一标识。作为象征性标记的颜色，选择了富有热情和挑战意味的红色。车载GPS控制模块晶振,耐撞击SMD8045谐振器,CX8045GB晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GB晶振,石英贴片晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。车载GPS控制模块晶振,耐撞击SMD8045谐振器,CX8045GB晶振

京瓷晶振	单位	CX8045GB晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	4000~48000KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C~+85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C~+70°C	标准温度
激励功率	DL	10μW Max.	推荐:10μW~500μW
频率公差	f_— l	±20× 10-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±30~±100× 10-6/-30°C~+85°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8,12pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-30°C~+85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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耐焊性：将无源进口晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GB晶振,石英贴片晶振
每个封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
(3)柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英SMD晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。车载GPS控制模块晶振,耐撞击SMD8045谐振器,CX8045GB晶振

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负载电容:如果振荡电路中负载电容的不同，可能导致8045谐振器振荡频率与设计频率之间产生偏差，如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示电路的杂散电容。京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GB晶振,石英贴片晶振

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测试条件(1)电源电压:超过 150µs，直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2)其他:输入电容低于 15 pF5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量频率时，探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过8045mm陶瓷面晶振振荡器的放大器时，可同时进行测量。(3)其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽，以观察波形。（请勿使用该探头的长接地线）.

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振荡频率测量:必须尽可能地测量安装在电路上的谐振器的振荡频率的真实值，使用超薄SMD晶振正确的方法。在振荡频率的测量中，通常使用探头和频率计数器。然而,我们的目标是通过限制测量工具对振荡电路本身的影响来测量。有三种频率测量模式，如下面的图所示（图）。2, 3和4）。最精确的测量方法是通过使用任何能够精确测量的频谱分析仪来实现的。
接触振荡电路:探针不影响图2，因为缓冲器的输出是通过输入振荡电路的输出来测量的。逆变器进入下一阶段。探针不影响图3，因为在IC上测量缓冲器输出（1/1、1/2等）。图4示出了来自ic的无缓冲器输出接收的情况，由此通过两脚贴片晶振测量来最小化探针的效果。输出点之间的电容（3 pF以下XTAL终端IC）和探针。然而，应该注意到，使用这种方法输出波形较小，测量不能依赖于即使示波器能检查振荡波形，频率计数器的灵敏度也可以。在这种情况下，使用放大器来测量。

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