耐高温贴片晶振,高频无源晶体,CX4HT晶振

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Statek晶振,音叉晶体,CX4HT晶振

频率：600.000KHz~2.500MHz

尺寸：5.33*2.16*1.27mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.

订购热线：0755-27837162

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1970年，Statek公司开创了石英计时元件小型化技术，革新了频率控制行业。今天，Statek在设计和制造超微型石英晶体、石英晶体振荡器和传感器方面延续了创新的传统。为客户提供广泛的领先优势，超小型石英频率控制设备，并通过知识应用支持，优质的客户服务，优质的产品质量提供解决方案。所有产品都是在美国设计、制造和测试的。
Statek晶振集团利用材料，生产控制和制造车间的信息，监测，分析和报告石英晶振生产活动的进度;与销售部紧密合作，了解并回应客户的要求;协助生产部门积极管理生产计划;根据需要协调和管理特殊项目;遵循AS9100D和ITAR标准;Statek拥有设计和分析各种操作模式中所有机械几何形状的石英谐振器的专门知识。耐高温贴片晶振,高频无源晶体,CX4HT晶振

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Statek晶振,音叉晶体,CX4HT晶振.可在高达200ºC的温度下工作，并且在这些温度下具有超过1,000小时的预期寿命，具有高稳定性,高可靠性标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用.
Statek石英晶振的切割设计：用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割，可获得不同特性的石英晶片，通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其弹性性质，压电性质，温度性质不同，其电特性也各异，石英晶体谐振器目前主要使用的有 AT 切、BT 切。

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STATEK晶振	单位	CX4HT晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	600.000KHz~2.500MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C~ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-55°C ~+125°C	标准温度
激励功率	DL	3μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±500× 10-6 (标准), (±500× 10-6~±10000× 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±500× 10-6/-55°C ~ +125°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	9pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-55°C — +125°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管陶瓷面晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。耐高温贴片晶振,高频无源晶体,CX4HT晶振
PCB设计指导
(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存贴片石英晶振产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。Statek晶振,音叉晶体,CX4HT晶振
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD晶体。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

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输出波形与测试电路
1.时序表

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2.测试条件
(1)电源电压
超过 150µs，直到电压级别从 0 %达到 90 % 。
电源电压阻抗低于电阻 2Ω。Statek晶振,音叉晶体,CX4HT晶振
(2)其他
输入电容低于 15 pF
5倍频率范围或更多测量频率。
铅探头应尽可能短。
测量频率时，探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时，可同时进行测量。
(3)其他
CL包含探头电容。
应使用带有小的内部阻抗的电表。
使用微型插槽，以观察波形。耐高温贴片晶振,高频无源晶体,CX4HT晶振
（请勿使用该探头的长接地线。）