超薄型晶体谐振器,黑色6.68*2.46mm表面SMD晶振,CX3HGSMAT晶振

当前位置：首页 » 贴片晶振 » StatekCrystal晶振 » Statek晶振,贴片晶振,CX3HGSMAT晶振,进口晶振

prevnext

Statek晶振,贴片晶振,CX3HGSMAT晶振,进口晶振

频率：10~155.52MHZ

尺寸：6.68*2.46mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

订购热线：0755-27837162

超薄型晶体谐振器,黑色6.68*2.46mm表面SMD晶振,CX3HGSMAT晶振

在Statek，我们致力于您的项目的成功。我们高度知识渊博的研究和开发团队已经准备好帮助您在设计和开发的各个方面，在物理、化学、机械和电子工程等各种技术学科方面的专业知识。Statek在陶瓷封装中使用玻璃或陶瓷外壳组装石英晶体谐振器。Statek产品比机械制造的水晶产品要小得多。Statek晶体、振荡器和传感器的典型特征是:高稳定性和精密频率,低长期老化,低功耗,非常小的足迹,优秀的耐冲击性,超低调,在美国设计和制造,设计能力.超薄型晶体谐振器,黑色6.68*2.46mm表面SMD晶振,CX3HGSMAT晶振
Statek晶振集团所生产的压电石英晶体、有源晶体,温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）完全符合ISO14001环境管理体系国际标准的要求,体现了一个适合、三个承诺和一个框架：建造美丽家园——适合于我公司的生产活动、产品以及服务过程的性质.规模与环境影响；持续改进——持续改进环境绩效和环境管理体系的承诺；减少污染,节能降耗——污染预防的承诺；依法治理——遵守现行适用的环境法律、法规和其他要求的承诺；

超薄型晶体谐振器,黑色6.68*2.46mm表面SMD晶振,CX3HGSMAT晶振

Statek晶振,贴片晶振,CX3HGSMAT晶振,进口晶振,超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
石英晶振产品电极的设计：石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率；2.往外界引出电极；3.改变电阻；4.抑制杂波。第1、2、3项相对简单，第4项的设计很关键，电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大，故对电极的设计提出了更精准的要求。超薄型晶体谐振器,黑色6.68*2.46mm表面SMD晶振,CX3HGSMAT晶振

超薄型晶体谐振器,黑色6.68*2.46mm表面SMD晶振,CX3HGSMAT晶振

STATEK晶振	单位	CX3HGSMAT晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10~155.52MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C~ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ~+125°C	标准温度
激励功率	DL	200~500μW Max.	推荐:200μW ～ 500μW
频率公差	f_— l	±100 × 10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-55°C ~ +200°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10,20pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-55°C — +200°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±10× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

超薄型晶体谐振器,黑色6.68*2.46mm表面SMD晶振,CX3HGSMAT晶振

耐焊性：将进口晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。Statek晶振,贴片晶振,CX3HGSMAT晶振,进口晶振
每个封装类型的注意事项,(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。（2）陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。超薄型晶体谐振器,黑色6.68*2.46mm表面SMD晶振,CX3HGSMAT晶振

超薄型晶体谐振器,黑色6.68*2.46mm表面SMD晶振,CX3HGSMAT晶振

负载电容:如果振荡电路中负载电容的不同，可能导致二脚陶瓷晶振振荡频率与设计频率之间产生偏差，如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示电路的杂散电容。Statek晶振,贴片晶振,CX3HGSMAT晶振,进口晶振

超薄型晶体谐振器,黑色6.68*2.46mm表面SMD晶振,CX3HGSMAT晶振

振荡频率测量:必须尽可能地测量安装在陶瓷面无源贴片晶体电路上的谐振器的振荡频率的真实值，使用正确的方法。在振荡频率的测量中，通常使用探头和频率计数器。然而,我们的目标是通过限制测量工具对振荡电路本身的影响来测量。有三种频率测量模式，如下面的图所示（图）。2, 3和4）。最精确的测量方法是通过使用任何能够精确测量的频谱分析仪来实现的。
接触振荡电路:探针不影响图2，因为缓冲器的输出是通过贴片型石英晶体谐振器输入振荡电路的输出来测量的。逆变器进入下一阶段。探针不影响图3，因为在IC上测量缓冲器输出（1/1、1/2等）。图4示出了来自ic的无缓冲器输出接收的情况，由此通过小尺寸测量来最小化探针的效果。输出点之间的电容（3 pF以下XTAL终端IC）和探针。然而，应该注意到，使用这种方法输出波形较小，测量不能依赖于即使示波器能检查振荡波形，频率计数器的灵敏度也可以。在这种情况下，使用放大器来测量。

超薄型晶体谐振器,黑色6.68*2.46mm表面SMD晶振,CX3HGSMAT晶振