KHZ贴片音叉晶体,便携式8.00*3.56mm晶振,CX1HSM晶振

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Statek晶振,贴片晶振,CX1HSM晶振,无源晶振

频率：10~600KHZ

尺寸：8.00*3.56mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

订购热线：0755-27837162

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Statek公司是设计和制造高可靠性频率控制产品的领导者，它宣布了DFXO石英晶体谐振器的发布。微分输出石英晶体振荡器可用LVDS和LVPECL输出。这5毫米x7毫米高频(20 MHz到300mhz)振荡器的特点是低相位噪声和低相位抖动，达到155.52 MHz的基本晶体频率。适用于Xilinx FPGA参考时钟应用。提出了扩展工业温度范围(-40°C + 105°C)。内部解耦电容;不需要外部电容器。KHZ贴片音叉晶体,便携式8.00*3.56mm晶振,CX1HSM晶振
Statek提供高精确度和高质量的石英贴片晶振的医疗应用。产品包装尺寸小，功耗低，稳定性好。我们是世界一流医疗器械制造商的信赖供应商。我们的晶体在许多医学应用中都有，包括医疗遥测装置，起搏器，除颤器，神经刺激器，输液泵，葡萄糖监测仪，助听设备等等。设计援助是可用的。Statek的水晶和振荡器非常坚固，使它们成为环境要求高的应用的绝佳选择。对于最终的坚固性，我们的晶体和振子可以经受住冲击，超过100,000克。

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Statek晶振,贴片晶振,CX1HSM晶振,无源晶振,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应10.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去陶瓷晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。KHZ贴片音叉晶体,便携式8.00*3.56mm晶振,CX1HSM晶振

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STATEK晶振	单位	CX1HSM晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10~600kHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C~ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ~+125°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±2× 10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±3 × 10-6/-55°C ~ +200°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	2pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-55°C — +200°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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晶振产品使用每种产品时,请在SMD石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。 Statek晶振,贴片晶振,CX1HSM晶振,无源晶振
晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的无源进口晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。
机械振动的影响:当欧美晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。KHZ贴片音叉晶体,便携式8.00*3.56mm晶振,CX1HSM晶振

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振荡补偿:除非在进口贴片晶振振荡电路中提供足够的负极电阻，否则会增加振荡启动时间，或不发生振荡。为避免该情况发生，请在电路设计时提供足够的负极电阻。Statek晶振,贴片晶振,CX1HSM晶振,无源晶振

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测试条件(1)电源电压:超过 150µs，直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2)其他:输入电容低于 15 pF5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量贴片石英晶振频率时，探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时，可同时进行测量。(3)其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽，以观察波形。（请勿使用该探头的长接地线）.

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晶体谐振腔的形式模式，但泛音振荡或基波。振荡开始代替。在基本谐振的情况下（MHz频段）反馈电阻通常是1米?。在陶瓷面贴片晶振泛音谐振器（兆赫频带）的情况下，值取决于IC和频率特性，但在几个范围内。K?-?几十K。在音叉式谐振器的案例（kHz频段），需要连接一个电阻10米或更?。限制流入谐振器的电流，调节负电阻和励磁。电平，防止谐振腔的反常振荡，抑制频率波动。C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有给定负载能力。
适当的控制电阻值（RD）取决于声表面谐振器的类型，频带和设备的价值。电容器（C1，C2）。精确值是通过测量振荡电路的特性来确定的（包括负电阻和驱动级）。AT切割谐振器（兆赫频带）的参考值在几个范围内。?几K?。音叉式谐振器（kHz频段）的参考值在100 K?几K?范围。安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和振荡的顺序，在3 pF的范围内- 33 pF左右，仅供参考。

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