京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振,日本贴片晶振

当前位置：首页 » 石英晶振 » 京瓷晶振 » 京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振,日本贴片晶振

prevnext

京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振,日本贴片晶振

频率：27120~32000KHZ

尺寸：1.2*1.0*0.35mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性

订购热线：0755-27837162

京瓷把“客户第一”的原则放在首位，以确保我们提供的进口晶振产品和服务始终使人们满意。顾客满意要求我们对周围的不断变化作出快速反应。我们也努力通过有机地动员和管理资源的技术能力，京瓷集团在创造新的价值，用我们的京瓷理念，我们的阿米巴管理系统，我们通过“人类智慧的债券管理的信念。当我们一起努力，参与管理，发现工作中的满足感和扩大我们真正的潜力，我们人类的成长。
公司由人组成。技术、产品或服务的质量取决于背后的人。我们希望通过不断追求梦想的团队成员，不断地为我们的客户提供新的价值，并积极地、始终如一地实现自我目标。京瓷的哲学京瓷集团的企业社会责任活动是基于京瓷的哲学，以作为其决策的原则“做正确的事，作为一个人类，“通过我们的京瓷理念，我们努力推进我们的企业公民，建立利益相关者相互的信任关系，为可持续增长。同时，我们也为社会的健康发展作出贡献。推进企业社会责任（CSR）在企业公民的关键主题，节约贴片石英晶振能源、缓解气候变化、防止污染的措施。

JLX-1

京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振,日本贴片晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
石英贴片晶振的切割设计：用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割，可获得不同特性的石英晶片，通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其弹性性质，压电性质，温度性质不同，其电特性也各异，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。

JLX-2

京瓷晶振	单位	CX1210SB晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	27120~32000KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C~+105°C	裸存
工作温度	T_use	-30°C~+85°C	标准温度
激励功率	DL	10μW Max.	推荐:10μW~100μW
频率公差	f_— l	±10× 10-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±15× 10-6/-30°C~+85°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-30°C~+85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

JLX-3

RB-3

CX1210SB 1.2_1.0

JLX-4

所有产品的共同点
1：抗冲击：抗冲击是指无源晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2：辐射：将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。 3：化学制剂 / pH值环境：请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振,日本贴片晶振
4：粘合剂：请勿使用可能导致石英晶体谐振器所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。） 5：卤化合物：请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6：静电：过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

JLX-5

RB-5

1.驱动能力：驱动能力说明振荡晶体单元所需电功率，其计算公式如下：驱动能力 (P) = i2?Re：其中i表示经过1210晶振单元的电流，Re表示晶体单元的有效电阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振,日本贴片晶振

sjzrhl_1

3. 负载电容:如果振荡电路中负载电容的不同，可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差，如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示电路的杂散电容。

sjzrhl_3

2. 测试条件:(1) 电源电压? 超过 150µs，直到电压级别从 0 %达到 90 % 。? 电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2) 其他: 输入电容低于 15 pF 5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量频率时，探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过石英晶体振荡器的放大器时，可同时进行测量。(3) 其他: CL包含探头电容。? 应使用带有小的内部阻抗的电表。? 使用微型插槽，以观察波形。（请勿使用该探头的长接地线。）