村田晶振,陶瓷谐振器,CSTCR-G15晶振
频率:4.000MHz~7.990MHz
尺寸:4.5*2.0mm
日本村田株式会社,跟日本的EPSON Crystal,KDS Crystal,一样在中国改革开放对外资的招商中,村田来到了中国,村田株式会社在于1995年10月正式跟中国无锡签订投资合作协议,并且很快在,北京,大连,烟台,广州,成都,天津,青岛,上海,苏州,杭州,厦门,香港,深圳迅速建立了销售部门,以及代理商.4M陶瓷振荡子,4.5*2.0mm超小型陶瓷晶振,CSTCR_G15晶振
村田晶振,陶瓷谐振器,CSTCR-G15晶振,是一款4.5*2.0mm小体积三脚贴片型的陶瓷晶振,经过严格仔细的十几道测试最可以合格出厂,这颗4M~7.99M的低频陶瓷晶体在目前来说,几乎没有任何一个品牌的可以超越,甚至连同款型的都几乎没有,在这一领域村田制作所早已遥遥领先,因此这颗CSTCR-G15晶振显得尤为珍贵.
陶瓷晶振规格 |
陶瓷晶振频率参数 |
Oscillation Frequency 振动频率 |
4.000MHz~7.990MHz |
Initial Tolerance 初级公差 |
within ±0.1% |
Resonant Impedance 谐振阻抗 |
40 max. |
Built-in Load Capacitance 内置负载电容 |
|
Insulation Resistance 绝缘电阻 |
500 M min. (Applied D.C.IOV) |
Withstanding Voltage 电压适应性 |
D.C. 100V, 5 seconds max. |
Rated Working Voltage (1) D.C. Voltage 直流电压 (2) A.C. Voltage 交流电压 |
D.C. 6V 15Vp-p |
Temperature Stability 温度稳定性 · Operating Temperature 工作温度 · Storage Temperature 贮藏温度 |
± 0.2 % max. (From initial value) -0℃∼+70℃ -0℃∼+70℃ |
Aging (10 years) 老化率 |
± 0.1 % max. (From initial value) |
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接陶瓷水晶振荡子-村田振子之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。村田晶振,陶瓷谐振器,CSTCR-G15晶振
陶瓷包装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接村田陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
(2)陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
(3)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和CSTCR_G15特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。4M陶瓷振荡子,4.5*2.0mm超小型陶瓷晶振,CSTCR_G15晶振
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