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村田晶振,CSTCC晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振

频率:2MHZ

尺寸:7.2*3.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
订购热线:0755-27837162
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3225车载SMD谐振器,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振

       村田晶振从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,村田晶振由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进环保活动.此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针对各村田晶振,陶瓷谐振器,村田陶瓷晶振,陶瓷振荡子,村田石英晶振据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨.此外,为大力推进二氧化碳减排活动,设立了“防止全球变暖委员会”,加快设计、开发和生产过程中CO2减排活动的步伐.工业级7230贴片谐振器,CSTCC晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振
      截止到2006年度,村田进口晶振在国内外的所有生产据点以及国内的非生产据点——村田制作所总公司、东京分公司、营业所,均取得了ISO14001认证.此后,村田陶瓷晶振努力开展体系整合,并于2007年3月在国内集团的34个据点完成了向ISO14001多站认证的转变.村田晶振力求通过此举,落实从设计、开发到村田晶振,陶瓷谐振器,村田石英晶振,村田陶瓷谐振器的生产、销售的一条龙环保管理,同时还将在一部分据点取得显著成效的改善事例推广应用到其他据点等,以提高整个村田晶振集团的环保绩效.

       村田晶振,CSTCC晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
       石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波。第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求。晶振的真空封装技术:是指日产晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。工业级7230贴片谐振器,CSTCC晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振

TXC晶振

单位

CSTCC晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

2MHZ

标准频率

包装规格

mm

180

最小订购单位:3000

工作温度

T_use

-20°C~+80°C

标准温度

激励功率

DL

300μW Max.

推荐:1~300μW 

频率公差

f_— l

±0.5×10-6 (标准)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

(±0.4)×10-6/-20°C~+70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

47pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

80Ω

-20°C~ +70°C, DL = 50μW

频率老化

f_age

±0.3×10-6/ year Max.

+25°C,第一年

3225车载SMD谐振器,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振

CSTCC2M00G56-R0 7.2-3.0

工业级7230贴片谐振器,CSTCC晶振, CSTCC2M00G56-R0晶振

       每个封装类型的注意事项,陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。村田晶振,CSTCC晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振
      陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。(2)陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
    (3)柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英SMD晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。工业级7230贴片谐振器,CSTCC晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振

工业级7230贴片谐振器,CSTCC晶振, CSTCC2M00G56-R0晶振

        此外,振荡频率与测量点不同。1。测量缓冲输出2。振荡级输出测量三.通过无源石英晶体电容器测量振荡级输出图5示出以上1-3个测量点和所测量的除缓冲器输出外,振荡频率较低。村田晶振,CSTCC晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振

工业级7230贴片谐振器,CSTCC晶振, CSTCC2M00G56-R0晶振

       振荡开始代替。在陶瓷晶体基本谐振的情况下(MHz频段)反馈电阻通常是1米?。在泛音谐振器(兆赫频带)的情况下,值取决于IC和频率特性,但在几个范围内。K?-?几十K。在音叉式谐振器的案例(kHz频段),需要连接一个电阻10米或更?。限制流入谐振器的电流,调节负电阻和励磁。电平,防止谐振腔的反常振荡,抑制频率波动。C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有给定负载能力。
       适当的控制进口贴片晶振电阻值(RD)取决于谐振器的类型,频带和设备的价值。电容器(C1,C2)。精确值是通过测量振荡电路的特性来确定的(包括负电阻和驱动级)。AT切割谐振器(兆赫频带)的参考值在几个范围内。?几K?。音叉式谐振器(kHz频段)的参考值在100 K?几K?范围。安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和振荡的顺序,在3 pF的范围内- 33 pF左右,仅供参考。

工业级7230贴片谐振器,CSTCC晶振, CSTCC2M00G56-R0晶振

        负载电容:如果振荡电路中负载电容的不同,可能导致进口陶瓷晶振振荡频率与设计频率之间产生偏差,如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。其中CS表示电路的杂散电容。

工业级7230贴片谐振器,CSTCC晶振, CSTCC2M00G56-R0晶振

JLX-6

RB-6

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