大体积晶体谐振器,进口7050四脚晶体,CSM-8Q晶振

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ECS晶体,贴片晶振,CSM-8Q晶振,无源晶振

频率：8~36MHZ

尺寸：7.0*5.0*1.3mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

订购热线：0755-27837162

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ECS致力于走在最前沿，拥有各种先进的进口晶振技术，使我们能够做到快速、高效地生产频率控制产品。作为我们对大会的承诺的一部分技术领先，ECS,inc .拥有设计、部件、工艺、测试、制造和质量与客户合作，优化生产能力和稳定性产品的设计。过无铅认证产品:铅(铅)和其他材料(Hg、Cd、Cr + Vl、PBB和PBDE)在RoHS指令中被禁止，低于欧盟所提议的所有适用的物质阈值。国际生产各种电子元件。从圆柱形音叉晶体到高稳定性的烤炉控制振荡器，ECS,inc .提供最多行业中频率控制设备的综合。我们拥有世界一流的营销，销售，分销，工程和客户服务团队，每天从事全球技术网络为我们的客户提供最佳的应用解决方案。大体积晶体谐振器,进口7050四脚晶体,CSM-8Q晶振
自1980年成立，在国际范围内开展石英晶振业务已近35年，自成立以来超过3.0亿频率控制元件的传递。ECS公司国际公司作为其唯一的使命，致力于提供最先进的创新频率提供给世界的控制技术。我们的目标是建立客户的需求和我们导致解决方案，使电子世界变得更美好的先进产品之间的桥梁。ECS，Inc.为了实现这一愿景，ECS，Inc.遵循我们的愿景，ECS，Inc.坚持创新为中心的企业文化，旨在促进和发展，最大限度地提高了我们满足不断变化的全球电子市场需求的能力各无晶圆厂合作伙伴的创造力。总部设在美国堪萨斯州的Olathe，ECS，Inc.我们有这个领先的解决方案。建立和维护世界上最先进的可靠和具有成本效益的产品。

ECS晶体,贴片晶振,CSM-8Q晶振,无源晶振,贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
石英晶振的切割设计：用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割，可获得不同特性的石英晶片，通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其弹性性质，压电性质，温度性质不同，其电特性也各异，石英晶体谐振器目前主要使用的有 AT 切、BT 切。晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。大体积晶体谐振器,进口7050四脚晶体,CSM-8Q晶振

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ECS晶振	单位	CSM-8Q晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8.000MHz~36.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-55°C~+125°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:100μW
频率公差	f_— l	±30 × 10-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±100 × 10-6/-20°C~+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-20°C~+70°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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耐焊性：将进口晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。ECS晶体,贴片晶振,CSM-8Q晶振,无源晶振
石英SMD晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷石英晶振封装和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。大体积晶体谐振器,进口7050四脚晶体,CSM-8Q晶振

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振荡补偿:除非在振荡电路中提供足够的负极电阻，否则会增加7050耐高温石英晶振振荡启动时间，或不发生振荡。为避免该情况发生，请在电路设计时提供足够的负极电阻。ECS晶体,贴片晶振,CSM-8Q晶振,无源晶振

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测试条件(1)电源电压:超过 150µs，直到无源晶体谐振器电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2)其他:输入电容低于 15 pF5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量频率时，探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时，可同时进行测量。(3)其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽，以观察波形。（请勿使用该探头的长接地线）.

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晶体谐振腔的形式模式，但泛音振荡或基波。振荡开始代替。在基本谐振的情况下（MHz频段）反馈7050石英晶体电阻通常是1米?。在泛音谐振器（兆赫频带）的情况下，值取决于IC和频率特性，但在几个范围内。K?-?几十K。在音叉式谐振器的案例（kHz频段），需要连接一个电阻10米或更?。限制流入谐振器的电流，调节负电阻和励磁。电平，防止谐振腔的反常振荡，抑制频率波动。C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有给定负载能力。
适当的控制电阻值（RD）取决于谐振器的类型，频带和设备的价值。电容器（C1，C2）。精确值是通过7050贴片晶振测量振荡电路的特性来确定的（包括负电阻和驱动级）。AT切割谐振器（兆赫频带）的参考值在几个范围内。?几K?。音叉式谐振器（kHz频段）的参考值在100 K?几K?范围。安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和振荡的顺序，在3 pF的范围内- 33 pF左右，仅供参考。

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