Raltron晶振,石英晶振,CSA310晶振,DIP圆柱晶振
频率:3.579545~4MHZ
尺寸:10.5*3.2mm
所有Raltron员工致力于追求品质和卓越。 这个哲学通过多年不间断的增长,使得Raltron处于领先地位。Raltron公司正在其迈阿密,佛罗里达州开发和制造精密振荡器。设施,而简单的水晶谐振器,圆柱音叉表晶和滤波器以及天线。Raltron通过全球独立销售网络为全球客户提供支持代表以及亚洲的几个附属办事处,战略地位于主要客户附近和市场。该公司的产品由几家大型全球经销商分销目录房屋以及区域经销商处理具体的市场。无源音叉DIP谐振器,49U圆柱10.5*3.2mm晶体,CSA310晶振
成立于迈阿密,在1983年,Raltron电子公司已经发展成为其中之一公认的经验丰富的频率管理产品制造商在世界各地。从简单音叉晶体到高稳定性控制石英晶体谐振器,Raltron提供最多全行业的频率管理设备。Raltron自豪地为消费电子市场提供晶体,调谐叉,时钟振荡器,锯设备,陶瓷谐振器,LTCC RF陶瓷产品和天线。 该产品旨在满足消费者应用的关键要求,如电池操作相关的低尺寸,小尺寸和低功耗。
Raltron晶振,石英晶振,CSA310晶振,DIP圆柱晶振,引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/S石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
累积多年的无源晶振研磨经验,通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术,注重贴片晶振研磨过程的各种细节,注重晶振所用精磨研磨设备的选择;注重所使用水晶、研磨砂的选择等;注重石英晶振研磨用工装如:游轮的设计及选择,从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制,最终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄,贴片晶振晶片的频率越来越高,为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础,提升了晶振厂家的竞争力,使晶振厂家高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司。无源音叉DIP谐振器,49U圆柱10.5*3.2mm晶体,CSA310晶振
Raltron晶振 |
单位 |
CSA310晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
3.579545~4MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40C~+85°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10°C~+60°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
5μW Max. |
推荐:5μW |
频率公差 |
f_— l |
±50×10-6 |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±50×10-6/-20°C~+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
12pF~32pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-10°C~+60°C, DL=100μW |
频率老化 |
f_age |
±5×10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
每个封装类型的注意事项:(1)陶瓷包装晶振与SON产品在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。Raltron晶振,石英晶振,CSA310晶振,DIP圆柱晶振
陶瓷包装石英DIP晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。(2)陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
(3)柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当进口石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。无源音叉DIP谐振器,49U圆柱10.5*3.2mm晶体,CSA310晶振
此外,振荡频率与测量点不同。1。测量缓冲输出2。振荡级输出测量三.通过MHZ插件石英晶体电容器测量振荡级输出图5示出以上1-3个测量点和所测量的除缓冲器输出外,振荡频率较低。Raltron晶振,石英晶振,CSA310晶振,DIP圆柱晶振
驱动能力:驱动能力说明圆柱插件晶振振荡晶体单元所需电功率,其计算公式如下:驱动能力 (P) = i2?Re其中i表示经过晶体单元的电流,Re表示晶体单元的有效电阻,而且Re=R1(1+Co/CL).
1.振荡电路:晶体谐振器是无源元件,因此受到电源电压、环境温度、电路的影响。配置、电路常数和衬底布线模式等操作大致分为正常运行和异常运行。因此,在插件MHZ晶体振荡电路的设计中,先决条件之一是如何确定振荡电路。晶体谐振器的振动安全稳定。只有在做出了这个决定之后,后续的项目,例如讨论了频率精度、频率变化、调制度、振荡起始时间和振荡波形。
2.角色的分量与参考值:在进口插件晶振振荡电路的设计中,必须认识到个体的作用。组件.在表1中,以例如振荡电路为例来描述角色。(图1)使用一个通用的C-MOS IC(74hcuo4ap东芝)。当反馈电阻(rf)未安装在振荡电路中时,如图所示表1,即使在振荡功率作用下,谐振器也不会启动振荡。电路。除非有适当值的电阻器连接,否则振荡不会启动。
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JLX-PD
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