西铁城晶振,石英晶振,CMR250T晶振,圆柱音叉表晶
频率:30~100KHZ
尺寸:2.0*6.0mm
CITIZEN西铁城公司的前身为日本尚工舍时计研究所,创立于1918年,主要从事钟表的开发和制造,在1924年制造出第一只怀表。西铁城表晶株式会社成立于1930年,在第二年(1931年)生产出第一只西铁城牌手表。截止2010年底,已发展为以钟表为主业,多种经营的集团性跨国大公司,年销售额约三十八亿美元。西铁城自成立以来,一直在钟表行业处于领先地位,创造了诸多世界第一。
西铁城在音叉晶体表晶振动子(石英晶振)这一领域也是遥遥领先的,与日本元器件品牌爱普生晶振,日本精工晶振seiko,日本大真空KDS晶振,日本西铁城石英晶振murata,并称世界日产五大品牌。对于西铁城晶振动子,其要求相比其他各大品牌,工艺也是非常之严格,工艺上除清洗、被银、点胶、微调、中测、封焊、检漏、老化、测试、打标、编带、包装等步骤外,选用的设备仪器其优点有先进性、功能性、适应性和经济性,西铁城推出3款适合时钟上用的音叉表晶,CFS-308晶振,CFS-206晶振,CFS-145晶振。日本株式会社西铁城晶振品牌【CITIZEN】,该品牌创立时间在1918年,早期主要研发与生产时计产品,在1959年西铁城成功研发出防水,防振的手表,从此轰动世界成为了个性时尚品牌.在1975年西铁城会社成立了西铁城株式会社水晶事业部,从此研发音叉型压电石英水晶振动子.2060石英晶体谐振器,无源圆柱石英晶体,CMR250T晶振
西铁城晶振,石英晶振,CMR250T晶振,圆柱音叉表晶,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。2060石英晶体谐振器,无源圆柱石英晶体,CMR250T晶振
西铁城晶振 |
单位 |
石英晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
30~100KHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C~+85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:1.0μW |
频率公差 |
f_— l |
±30× 10-6 (标准) |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±20× 10-6/-40°C~+85°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
12.5pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +85°C, DL =1.0μW |
频率老化 |
f_age |
±5× 10-6 /year Max. |
+25°C,第一年 |
所有产品的共同点:1:抗冲击 抗冲击是指无源晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2:辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。 3:化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。 西铁城晶振,石英晶振,CMR250T晶振,圆柱音叉表晶
4:粘合剂:请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个时钟晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。) 5:卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6:静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接音叉石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。2060石英晶体谐振器,无源圆柱石英晶体,CMR250T晶振
驱动能力:2.*6弯脚插件晶振驱动能力说明振荡晶体单元所需电功率,其计算公式如下:驱动能力 (P) = i2?Re其中i表示经过晶体单元的电流,Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。西铁城晶振,石英晶振,CMR250T晶振,圆柱音叉表晶
测试条件:(1) 电源电压? 超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。? 电源电压阻抗低于电阻 2Ω(2) 其他:? 输入插件型石英晶体电容低于 15 pF? 5倍频率范围或更多测量频率。? 铅探头应尽可能短。? 测量频率时,探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时,可同时进行测量。(3) 其他:? CL包含探头电容。? 应使用带有小的内部阻抗的电表。? 使用微型插槽,以观察波形。(请勿使用该探头的长接地线)
振荡频率测量:必须尽可能地测量安装进口弯脚晶振在电路上的谐振器的振荡频率的真实值,使用正确的方法。在振荡频率的测量中,通常使用探头和频率计数器。然而,我们的目标是通过限制测量工具对振荡电路本身的影响来测量。有三种频率测量模式,如下面的图所示(图)。2, 3和4)。最精确的测量方法是通过使用任何能够精确测量的频谱分析仪来实现的。
接触振荡电路:探针不影响图2,因为缓冲器的输出是通过弯脚音叉晶振输入振荡电路的输出来测量的。逆变器进入下一阶段。探针不影响图3,因为在IC上测量缓冲器输出(1/1、1/2等)。图4示出了来自ic的无缓冲器输出接收的情况,由此通过小尺寸测量来最小化探针的效果。输出点之间的电容(3 pF以下XTAL终端IC)和探针。然而,应该注意到,使用这种方法输出波形较小,测量不能依赖于即使示波器能检查振荡波形,频率计数器的灵敏度也可以。在这种情况下,使用放大器来测量。
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JLX-PD
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