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微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A晶振

频率:32.768KHz

尺寸:1.6*1.0*0.5mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
订购热线:0755-27837162
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WJ-1

    微晶的管理团队以及领导的工作人员。职位提供了一个积极的例子,在所有领域的质量行为。公司。他们激励员工始终如一地思考问题。石英晶振质量与成本。微晶玻璃(MC)的管理、环境与社会责任原则执行(MES)大纲标准,以确保MC设备的工作条件,以及供应链合作伙伴的活动支持MC的要求,是安全的,工人是尊重和尊严对待,以及制造过程使用MC和它的作伙伴对环境负责。微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A晶振
    过去微晶晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进。微晶晶振集团将:不论何时何地尽可能的进行源头污染预防。为环境目标指标的建立与评审提供框架。通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持。1610千赫兹晶体,微晶晶振,CM9V-T1A晶振

JLX-1

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    微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A晶振.贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
    微晶石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性。

JLX-2

RB-2

微晶晶振

单位

CM9V-T1A晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C~+125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C~+85°C

标准温度

激励功率

DL

0.5μW Max.

推荐:0.5μW

频率公差

f_— l

±20、±100× 10-6 (标准)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

±100 × 10-6/-40°C~+85°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

4.0PF~12.5PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C~+85°C, DL=0.5μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

JLX-3

RB-3

CM9V-T1A 1610

JLX-4

RB-4

超声波清洗
   (1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。1610千赫兹晶体,微晶晶振,CM9V-T1A晶振
   (2)使用32.768K和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏。
   (3)请勿清洗开启式产品
   (4)对于可清洗产品,应避免使用可能对高精度晶振产生负面影响的清洗剂或溶剂等。
   (5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响晶振的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。
操作
    请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。
使用环境(温度和湿度)
    请在规定的温度范围内使用音叉晶振。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A晶振

JLX-5

RB-5设计振荡回路的注意事项
1.驱动能力
驱动能力说明微晶1610mm晶振单元所需电功率,其计算公式如下:
驱动能力 (P) = i2_Re
其中i表示经过晶体单元的电流,
Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。

sjzrhl_1

2.振荡补偿
除非在1610晶振振荡电路中提供足够的负极电阻,否则会增加振荡启动时间,或不发生振荡。为避免该情况发生,请在电路设计时提供足够的负极电阻。微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A晶振

sjzrhl_2

3. 负载电容
如果振荡电路中负载电容的不同,可能导致1610无源SMD晶体振荡频率与设计频率之间产生偏差,如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示电路的杂散电容。1610千赫兹晶体,微晶晶振,CM9V-T1A晶振

sjzrhl_3

频率和负载电容特征图器

sjzrhl_4

振荡回路参数设置参考

JLX-6

RB-6

wxewm

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电话:0755-27837162

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此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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JLX-PD

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