CM2012H32768DZFT晶振,2012贴片音叉晶振,CM2012H晶振

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西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2*0.6mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

订购热线：0755-27837162

晶振技术参数点击下载

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大多数人只知道日本西铁城公司是做手表，时钟产品类的，其实西铁城公司是一个集团公司，公司有很多个分公司，也生产很多种产品,比如石英晶振系列也是西铁城的主打产品之一，而且早在2001年就在中国建厂以生产石英晶体表晶32.768K系列为主，当然最出名的，深入中国人脑海里的还是西铁城的钟表了。日本株式会社西铁城晶振品牌【CITIZEN】，该品牌创立时间在1918年，早期主要研发与生产时计产品，在1959年西铁城成功研发出防水，防振的手表，从此轰动世界成为了个性时尚品牌.西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振
同时，在使用高精度材料的高精度中，效率很好地量产石英晶振的事也是本公司独自的核心技术。在材料技术和超精密加工技术，薄膜技术，连接技术，组装技术等，使石英和水晶等高精度零部件，产生了液晶装置，传感装置等高质量的功能器件产品。利用钟表的制作的小型精密零部件的金属加工技术，从工程设计到加工、组装、功能测试过程中的生产线和本公司制造加工机的独自开发，长期供给着小型、高精度的零部件。

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西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振.产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
西铁城石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。CM2012H32768DZFT晶振,2012贴片音叉晶振,CM2012H晶振

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西铁城晶振	单位	CM2012H晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C~+85°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1.0μW
频率公差	f_— l	±20×10^-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±20×10^-6/-40°C~+85°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C~ +85°C, DL=1.0μW
频率老化	f_age	±3×10^-6 /year Max.	+25°C,第一年

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机械振动的影响
当32.768K晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。CM2012H32768DZFT晶振,2012贴片音叉晶振,CM2012H晶振
PCB设计指导
(1)理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于贴片石英晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2)在设计时请参考相应的推荐封装。
(3)在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口晶振产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振