表贴式温补振荡器,石英有源晶振,CFPT9050晶振

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瑞康晶振,压控温补晶振,CFPT9050晶振

频率：1.000MHz~80.000MHz

尺寸：14.70*9.2mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.

订购热线：0755-27837162

瑞康在提供高可靠性产品方面有悠久的历史，有些客户与瑞康有30年以上的合作关系。许多政府机构和商业计划在全球范围内使用瑞康压控温补晶体振荡器，在最苛刻的条件下需要高性能的系统。瑞康产品位于通信的前沿，速度和可靠性至关重要。无论是深入基础设施，卫星卫星还是导航设备--瑞康的产品都处于实现连接，更快，更可靠的前沿。
我们保持技术和市场领先地位，在个人导航设备和救援信标等应用中占有绝对的市场份额。通过独特的专有流程，持续创新和研发，专家咨询和不断的技术进步，实现了市场领先。瑞康凭借无可挑剔的质量控制来支持其独创性，达到国际最高制造标准。主要以石英晶体技术为基础，利用其独特和自然的压电性能，瑞康产品创造出非常精确的电信号。

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瑞康晶振,压控温补晶振,CFPT9050晶振.贴片式压控温补晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
瑞康石英晶振曲率半径加工技术：石英贴片晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）。瑞康晶振,压控温补晶振,CFPT9050晶振

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瑞康晶振	CFPT9050晶振
压控温补晶振频率	1.000MHz~80.000MHｚ
常用标准频率	16.3676/ 16.368/ 16.369/ 16.8/18.414/ 23.104/ 24.5535/ 26MHz
工作电压	+2.5V +2.8V +3.0V +3.3V +5.0V+6.0V（代表值）电源电压+2.4V～+6.0V范围
静态电流	（工作时）+1.2 mA max. (F≦15MHz) +1.4 mA max. (15＜F≦26MHｚ） +1.6 mA max. (F＞26MHz)+1μA以下
TCXO输出电压	1Vp-p min.
TCXO输出负载	（10kΩ//10pF) ±10％
常规温度偏差	±1.5×10-6 (After 2 reflows)
频率温度偏差	±1×10-6/-40℃～+85℃
频率温度偏差	±1×10-6/-40℃～+85℃

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CFPT9050 14.7-9.2 TCXO

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机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管石英晶体谐振器产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。表贴式温补振荡器,石英有源晶振,CFPT9050晶振
PCB设计指导
(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片晶振产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。瑞康晶振,压控温补晶振,CFPT9050晶振
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用进口贴片晶振。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

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